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兩部門印發(fā)《電子信息制造業(yè)發(fā)展“十五五”規(guī)劃》

行業(yè)政策 2026年09月15日 09:23:08來源:工業(yè)和信息化部電子信息司 25489
摘要預計到2030年,我國電子信息制造業(yè)在全球產業(yè)格局中發(fā)揮舉足輕重作用,規(guī)模以上企業(yè)營業(yè)收入突破30萬億元。

  【儀表網 行業(yè)政策】電子信息制造業(yè)規(guī)模大、鏈條長、創(chuàng)新活躍,市場化、國際化程度高,賦能引領作用顯著,是國民經濟的支柱產業(yè)、實現(xiàn)新型工業(yè)化的重要力量。為推動電子信息制造業(yè)高質量發(fā)展,工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展改革委近日聯(lián)合印發(fā)《電子信息制造業(yè)發(fā)展“十五五”規(guī)劃》(以下簡稱《規(guī)劃》)。
 
  《規(guī)劃》錨定基本實現(xiàn)新型工業(yè)化目標,明確以推動高質量發(fā)展為主題,統(tǒng)籌高質量發(fā)展和高水平安全,搶抓人工智能發(fā)展機遇,加快電子信息制造業(yè)全產業(yè)鏈創(chuàng)新,按照“筑基、提質、育新、治理”思路,部署了筑牢產業(yè)基礎能力、增強電子整機與系統(tǒng)競爭力、培育產業(yè)發(fā)展新增長點、增強產業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力等共17項任務、9個專欄,突出場景和需求牽引,通過集成攻關、國產替代、生態(tài)建設等舉措,補短鍛長強基,搶占未來發(fā)展優(yōu)勢。預計到2030年,我國電子信息制造業(yè)在全球產業(yè)格局中發(fā)揮舉足輕重作用,規(guī)模以上企業(yè)營業(yè)收入突破30萬億元,在集成電路、先進計算、消費電子、基礎電子、能源電子等領域涌現(xiàn)一批長板技術和產品,形成具有競爭力的世界一流企業(yè)。產業(yè)研發(fā)投入強度達到3.5%。產業(yè)硬件、軟件、標準、專利協(xié)同取得新進展,區(qū)域布局和國際合作取得新成效。智能化、綠色化、融合化發(fā)展水平提高,為保障國民經濟和社會發(fā)展安全、提升人民物質文化生活水平提供有力支撐。
 
  下一步,工業(yè)和信息化部將通過大力開展政策宣貫,加強政策統(tǒng)籌協(xié)調,加強產教融合和產融合作,開展規(guī)劃實施監(jiān)測與評估,充分發(fā)揮行業(yè)協(xié)會商會優(yōu)勢和作用,全力保障《規(guī)劃》順利實施,推動電子信息制造業(yè)高質量發(fā)展。
 
  電子信息制造業(yè)發(fā)展“十五五”規(guī)劃
 
  電子信息制造業(yè)規(guī)模大、鏈條長、創(chuàng)新活躍,市場化、國際化程度高,賦能引領作用顯著,是國民經濟的支柱產業(yè)、實現(xiàn)新型工業(yè)化的重要力量。為推進電子信息制造業(yè)提質升級,依據《中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展第十五個五年規(guī)劃綱要》,制定本規(guī)劃。
 
  一、總體要求
 
  堅持以習近平新時代中國特色社會主義思想為指導,深入貫徹黨的二十大和二十屆歷次全會精神,認真落實四中全會部署,完整準確全面貫徹新發(fā)展理念,加快構建新發(fā)展格局,錨定基本實現(xiàn)新型工業(yè)化目標,以推動高質量發(fā)展為主題,堅持穩(wěn)中求進工作總基調,統(tǒng)籌高質量發(fā)展和高水平安全,搶抓人工智能發(fā)展機遇,筑牢人工智能根基,加快電子信息制造業(yè)全產業(yè)鏈創(chuàng)新,推動科技創(chuàng)新和產業(yè)創(chuàng)新深度融合,強化新技術、新產品融合應用賦能,推進產業(yè)開放合作,提高產業(yè)治理現(xiàn)代化水平,為建設制造強國和網絡強國奠定堅實基礎。
 
  到2030年,我國電子信息制造業(yè)高質量發(fā)展取得顯著成效,在全球產業(yè)格局中發(fā)揮舉足輕重作用。電子信息制造業(yè)在工業(yè)中的重要地位進一步凸顯,規(guī)模以上企業(yè)營業(yè)收入突破30萬億元。產業(yè)鏈安全水平顯著提升,在集成電路、先進計算、消費電子、基礎電子、能源電子等領域涌現(xiàn)一批長板技術和產品,形成具有競爭力的世界一流企業(yè)。產業(yè)創(chuàng)新效能明顯提升,研發(fā)投入強度達到3.5%,重點領域關鍵核心技術快速突破,領跑、并跑領域明顯增多,算力供給能力大幅增長,新一代智能終端應用普及率顯著提升。產業(yè)生態(tài)更趨完善,硬件、軟件、標準、專利協(xié)同取得新進展,區(qū)域布局和國際合作取得新成效。智能化、綠色化、融合化發(fā)展水平提高,為保障國民經濟和社會發(fā)展安全、提升人民物質文化生活水平提供有力支撐。
 
  二、重點任務
 
  (一)筑牢產業(yè)基礎能力
 
  1.推動集成電路全鏈條攻關。發(fā)展高性能處理器、高密度存儲器、高可靠性模擬和數(shù)?;旌闲酒雀叨诵酒a品。提升集成電路制造水平,做精做細成熟制程,提高先進制程能力。推動先進封裝測試技術開發(fā)和應用。推動寬禁帶半導體產業(yè)提質升級,推動氧化鎵、金剛石等超寬禁帶半導體產業(yè)化發(fā)展。持續(xù)提升關鍵裝備、材料和零部件供給能力,加快發(fā)展電子設計自動化工具(EDA)和知識產權核(IP核),推進三維集成等技術突破和應用。
 
  2.促進電子元器件和電子材料高端化發(fā)展。推動電子元器件與電子材料產業(yè)協(xié)同發(fā)展,面向人工智能、新一代信息通信、航空航天、新一代智能終端等重點領域需求,加快攻關一批成熟可靠、廣泛適用的產業(yè)基礎“貨架產品”,支持電路類、連接類、機電類、傳感類、功能材料類等電子元器件向高頻高速、高集成、高可靠等方向發(fā)展,推動高性能電子功能材料、封裝與裝聯(lián)材料、工藝與輔助材料突破,提升電子元器件和電子材料產品質量穩(wěn)定性、可靠性和一致性水平,更好保障整機和系統(tǒng)發(fā)展需求。圍繞制造業(yè)重點產業(yè)鏈,搭建上下游對接平臺。支持建設電子元器件、電子材料等中試平臺和應用驗證中心,助力產品創(chuàng)新升級。發(fā)揮電子材料國際交易中心、電子元器件和集成電路國際交易中心交易對接作用,大力發(fā)展電子分銷行業(yè),提升供應鏈抗風險能力。
 
  專欄1 電子元器件及電子材料高端化躍升
 
  1.電路類元器件。發(fā)展微型化、片式化、高可靠阻容感元件,高頻率、高精度頻率元器件,小型化、高可靠、高靈敏度電子防護器件等。
 
  2.連接類元器件。發(fā)展高頻高速、低損耗光電連接器,超高速、超低損耗光纖光纜,高頻高速、高層高密度印刷電路板,集成電路(IC)載板等。
 
  3.機電類元器件。發(fā)展高壓、大電流、小型化、低功耗控制繼電器,小型化、集成化、高精密、高效節(jié)能微特電機等。
 
  4.傳感類元器件。發(fā)展小型化、低功耗、集成化、高靈敏度敏感元件,溫度、氣體、位移、速度、光電、生化等高端傳感器,微型化、智能化電聲器件等。
 
  5.功能材料類元器件。發(fā)展高磁能積、高矯頑力永磁元件,高磁導率、低磁損耗軟磁元件,高導熱、電絕緣、低損耗、無鉛環(huán)保電子陶瓷元件等。
 
  6.電子功能材料。發(fā)展大尺寸晶片等半導體材料,低成本高性能磁性材料,高可靠電子陶瓷材料,超小尺寸壓電晶體材料,高容量、高性能電池材料等。
 
  7.封裝與裝聯(lián)材料。發(fā)展高頻高速覆銅板材料,低輪廓銅箔,高性能通訊射頻基板等封裝基板,高可靠性合金錫膏等錫焊料,高性能芯片粘接薄膜(DAF)、導電膠等粘結材料,高性能電子紗/布,高導熱熱界面材料。
 
  8.工藝與輔助材料。發(fā)展先進工藝用濕化學品,高性能電子樹脂金屬及其氧化物/氮化物靶材,超純微納米銅粉及漿料,高純石墨/石英制品,電磁屏蔽材料、密封與絕緣材料等。
 
  3.加快智能傳感器創(chuàng)新與應用。提升微機電系統(tǒng)(MEMS)等智能傳感器工藝能力,支持傳感器可靠性技術開發(fā)。健全智能傳感器設計、制造、封測等全流程質量管控機制,加快提升產品穩(wěn)定性、一致性。推動一批主流智能傳感器產品向高端邁進,提升譜系化供給能力和系統(tǒng)級應用能力,增強高端產品市場競爭力,推動智能傳感器在重點行業(yè)和場景的融合應用。
 
  4.提升電子專用設備及測量儀器供給能力。實施電子專用設備攻堅計劃,推進電子專用設備、測量儀器整機及配套系統(tǒng)攻關。聚焦載板大尺寸、三維立體集成、異質異構集成、微縮等方向開展生產設備研發(fā),積極布局高帶寬、太赫茲、量子精密測量等電子測量儀器前沿技術,促進各細分領域生產設備融通發(fā)展,帶動關鍵元器件突破。發(fā)揮首臺(套)保險補償機制、政府采購等作用,推進攻關產品的應用推廣,多渠道擴大國產電子專用設備和測量儀器使用。大力發(fā)展設備維保能力,暢通零部件及元器件交易渠道,加快發(fā)展設備服務業(yè)。
 
  專欄2 電子專用設備及測量儀器自主保障水平提升
 
  1.材料制備設備。支持金屬有機化合物氣相沉積、真空低溫干燥、大尺寸晶體生長、分子束外延、超薄流延、超高層疊層等設備研發(fā)。
 
  2.電學性能生成設備。加強電子束曝光、激光直寫、納米壓印、激光鉆孔、原子層刻蝕、等離子體增強化學氣相沉積、原子層沉積、精密電鍍、垂直蒸鍍等設備攻關突破。
 
  3.封裝組裝設備。發(fā)展巨量轉移、納米級光耦合、亞微米級高精度貼裝、低溫共晶焊、微轉印等設備。
 
  4.量檢測設備。開發(fā)電致及光致發(fā)光、殘余氣體分析儀、自動光學檢測、光學關鍵尺寸量測、橢偏儀、臺階儀等設備。
 
  5.電子測量儀器。攻關寬帶矢量網絡分析儀、寬帶矢量網絡信號發(fā)生器、寬帶數(shù)字示波器、低底噪寬帶頻譜分析儀、超高速網絡性能測試儀、多信道測試接收機、太赫茲測試儀等設備。
 
  5.夯實光子產業(yè)發(fā)展根基。推動光子產業(yè)核心環(huán)節(jié)技術取得突破,支持光子設計自動化、光電協(xié)同設計自動化等仿真設計軟件研發(fā)迭代,建設微納加工制造、光電融合集成等共性工藝平臺,布局光子功能材料、工藝材料研發(fā)創(chuàng)新,強化光產生、光處理、光傳感、集成光芯片和微納光學元件供給,開展光收發(fā)模塊與引擎、光處理模塊、激光雷達和陀螺儀、配套電芯片器件的研發(fā)與產業(yè)化。圍繞光子產業(yè)關鍵領域和共性需求布局中試驗證平臺,推動成果驗證、工藝優(yōu)化、設備選型、技術集成,加速新產品研發(fā)和產業(yè)化應用。推動光子技術向人工智能、新型通信、泛在終端、工業(yè)制造、醫(yī)療健康、高端制造、城市安防等重點領域滲透。
 
  專欄3 光子關鍵技術和產品研發(fā)
 
  1.微納加工制造工藝平臺。推動6英寸及以上化合物半導體、8英寸及以上光微機電系統(tǒng)、12英寸及以上微納光學超結構表面等制造工藝平臺建設。
 
  2.光電融合集成工藝平臺。重點提升8英寸及以上硅基光電子低成本規(guī)模量產和多材料體系異質集成能力,突破12英寸先進制程的多維異構集成關鍵技術,推動光電融合集成平臺建設。
 
  3.光芯片與器件。重點發(fā)展大帶寬、窄線寬、高功率激光器,高功率太赫茲光源,光通信用高速互補金屬氧化物半導體(CMOS)異構集成微發(fā)光二極管陣列器件,超快激光器、多端口光電路交換器件、高維度波長選擇開關、多波段一體化光放大器、大帶寬探測器、單光子探測器、光纖傳感器、紅外紫外及太赫茲探測器、超快三代像增強器、光電共封裝芯片。
 
  4.微納光學元件。重點發(fā)展微納光學超結構表面元件、高面型精度透鏡/棱鏡、精密薄膜、精密光柵、低精度誤差法拉第旋光片、高性能光波導器件。
 
  (二)增強電子整機與系統(tǒng)競爭力
 
  6.提升重點領域產業(yè)鏈韌性。推動重點產業(yè)鏈補鏈,加快強化產業(yè)生態(tài)主導權。培育一批關鍵產業(yè)鏈,開展產業(yè)鏈成熟度評估。打造一批制造業(yè)單項冠軍企業(yè),加強專精特新中小企業(yè)培育,持續(xù)提升產業(yè)鏈供應鏈核心競爭力。
 
  7.構筑先進計算生態(tài)體系。加快計算架構、數(shù)據存儲、高速互連、軟硬協(xié)同、算電協(xié)同等先進計算產品及技術創(chuàng)新攻關,推動設立先進計算國家科技重大項目,持續(xù)提升計算根技術、關鍵元器件、核心零部件、軟件算法、計算設備等供給水平。滿足海量化、多元化智能計算等需求,構建異構協(xié)同計算體系,開發(fā)面向人工智能大模型訓練及推理的計算微架構,突破分布式計算、高帶寬內存池、云邊端協(xié)同、全光交換、液冷散熱等關鍵技術。加強算力、存力、運力、電力等要素協(xié)同和融合創(chuàng)新,加快存算一體、量子計算、光計算、類腦計算、太空計算等新計算范式布局,推動智能計算、通用計算、超級計算等融合發(fā)展。健全計算標準體系,強化服務平臺建設,推進先進計算在新一代智能制造、信息消費、社會治理等領域廣泛應用,完善先進計算協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)。
 
  專欄4 先進計算產業(yè)系統(tǒng)化提升
 
  1.處理器與關鍵部件。提升多類型處理器微架構設計能力,提高計算芯片性能水平。突破行業(yè)共性技術難點堵點,研發(fā)互連、電源等配套芯片模組。
 
  2.存儲技術與產品。加快發(fā)展先進存力,推動以存強算、以存代算,提升分布式、超融合等存儲系統(tǒng)的技術水平,完善分級分層數(shù)據存儲架構及存儲協(xié)議。突破智能分層存儲、數(shù)據稀疏化優(yōu)化、鍵值緩存等技術,研發(fā)高帶寬閃存、高帶寬內存、鐵電存儲器、阻變存儲器、磁電存儲器等新型存儲產品。
 
  3.計算設備與系統(tǒng)。研發(fā)基于異構計算架構的新一代計算設備,優(yōu)化本地人工智能大模型軟硬件支持能力。研發(fā)面向高端通用、高可靠存儲、人工智能訓練推理、云邊協(xié)同等場景的計算設備系統(tǒng),提升新型工作站、嵌入式計算系統(tǒng)、端側計算設備等供給能力。
 
  4.設施與應用。突破超大規(guī)模智算設施架構設計,支持數(shù)十萬卡級人工智能集群。加快太空計算全鏈條布局,推動算電協(xié)同深度耦合創(chuàng)新。攻關分布式邊緣計算架構,加強高性能編譯器、數(shù)據庫及中間件等應用。突破專用加速器與大規(guī)模并行計算瓶頸,提升Z級超算性能。
 
  8.加快消費電子創(chuàng)新發(fā)展。加大終端產品供給,加強產品工業(yè)設計,持續(xù)推動手機、個人計算機、視聽電子、虛擬現(xiàn)實(含增強現(xiàn)實、混合現(xiàn)實)、可穿戴設備、服務類新型終端等消費電子產品智能化、融合化升級。布局空間計算、顯示光學、感知交互、內容制作、傳輸編碼等關鍵技術。強化產業(yè)鏈協(xié)同,提升關鍵部件、軟件工具、終端外設、場景應用等全鏈條供給能力與協(xié)同發(fā)展水平。推動“視聽友好”工作,發(fā)展護眼護耳產品,提升電子產品用戶體驗。推進消費電子適老化改造,發(fā)展智慧健康養(yǎng)老產業(yè)。面向文旅、住建、教育、醫(yī)療、養(yǎng)老、體育等重點領域,加快推動消費電子產品創(chuàng)新和應用落地,開展典型案例征集和應用推廣活動。
 
  專欄5 消費電子重點產品創(chuàng)新
 
  1.高端手機。突破核心芯片、高端顯示器件等關鍵環(huán)節(jié)。支持新形態(tài)產品研發(fā)和差異化競爭。
 
  2.個人計算機。突破高性能芯片,發(fā)展主板架構設計與印制電路板(PCB)高密度集成技術。強化柔性顯示、先進封裝等技術應用,加速產品形態(tài)創(chuàng)新。
 
  3.視聽電子。突破高端音視頻處理芯片、顯示模組、音頻模組等關鍵部件,推動電視機、投影機、平板電腦、音響、耳機等重點產品升級。發(fā)展內容制作設備和軟件工具,推廣輕量化、智能化超高清音視頻制播系統(tǒng)。
 
  4.虛擬現(xiàn)實。布局近眼顯示、多模態(tài)感知交互、空間智能體等關鍵技術,研發(fā)低功耗專用芯片、高性能微顯示和光學器件,發(fā)展多形態(tài)終端產品。
 
  5.可穿戴設備。突破低功耗處理器、精密傳感器、柔性電子器件、類基板印制電路板,發(fā)展輕量化操作系統(tǒng),豐富手表、手環(huán)、戒指等多形態(tài)產品供給。
 
  6.服務類新型終端。加快推動智慧家庭產品智能化躍升與互聯(lián)互通,豐富智慧健康養(yǎng)老產品及服務供給,挖掘細分市場,提升場景適配能力。
 
  9.推進軟硬協(xié)同和電子系統(tǒng)設備突破。構建安全可靠、先進泛在的新一代信息技術體系,加快硬件能力先行,全面提升電子信息產品系統(tǒng)性能。強化開源開放與協(xié)同共建,加強開源鴻蒙等國產操作系統(tǒng)搭載,打造基于計算的人工智能軟硬件全棧生態(tài),健全配套軟硬件協(xié)同適配工具。推進第五代精簡指令集(RISC-V)研發(fā)與產業(yè)化,支持RISC-V芯片在人工智能、嵌入式系統(tǒng)等領域應用。深化芯模協(xié)同創(chuàng)新,加強算法與硬件架構協(xié)同設計優(yōu)化。鞏固通信設備競爭優(yōu)勢,加快高端數(shù)據通信、光通信、移動通信、衛(wèi)星通信、新一代無線短距通信等技術和產品攻關。推動工控設備智能化升級,構建算控感傳一體化工業(yè)計算體系。推動激光設備高端化發(fā)展及應用,突破高性能激光器、超精密激光加工、精密光機系統(tǒng)等技術。引導雷達設備數(shù)字化集成化智能化發(fā)展,加快智能駕駛、低空經濟等新興領域應用。加快移載設備技術攻關,提升柔性化智能化水平,面向新一代智能制造等需求擴大應用。
 
  (三)培育產業(yè)發(fā)展新增長點
 
  10.鞏固能源電子產業(yè)優(yōu)勢。持續(xù)推進“光、儲、端、信”等能源電子技術協(xié)同發(fā)展。進一步推進高效晶體硅光伏電池技術迭代升級,開發(fā)鈣鈦礦疊層電池等新一代高效光伏電池技術及配套設備材料,研發(fā)推廣高可靠、智能化光伏組件和光伏系統(tǒng)智能運維技術,拓展“光伏+”應用場景。提升新型電池全產業(yè)鏈創(chuàng)新能力,鞏固鋰電池競爭優(yōu)勢,持續(xù)推進固態(tài)電池、鈉電池、液流電池、燃料電池等產業(yè)化,推動新型電池智能化、綠色化、融合化發(fā)展,支持新型電池在智能終端、新能源汽車、船舶、航空、智能機器人、工程機械、農機裝備等場景應用。加快電力電子關鍵技術研發(fā)供給,提高關鍵核心器件與部件供給能力,提升儲能系統(tǒng)高效集成和精準調控水平。
 
  專欄6 能源電子產業(yè)化提升
 
  1.光伏。突破鈣鈦礦疊層電池等先進光伏技術,加快產業(yè)化應用。開發(fā)低能耗、高純多晶硅技術,大尺寸、超薄硅片技術,高可靠組件封裝技術和智能光伏組件產品,推動逆變器、控制器、跟蹤系統(tǒng)等關鍵部件智能化升級。大力支持鈣鈦礦材料、聚烯烴彈性體、高純石英砂等光伏材料研發(fā)應用。拓展太空光伏、海上光伏等智能應用場景,培育光伏制氫氨醇等新模式新業(yè)態(tài),推動光伏融合發(fā)展。
 
  2.新型電池。開發(fā)高電壓高穩(wěn)定大容量正極材料、高容量低膨脹硅碳負極材料、高穩(wěn)定高離子電導固體電解質、復合集流體等關鍵材料,強化高安全鋰電池、高比能固態(tài)電池、低成本長壽命鈉電池研發(fā)與產業(yè)化。
 
  3.電力電子。發(fā)展先進功率半導體、智能傳感器、電源管理等芯片、大功率高效變流器等電力電子產品,探索基于端邊云架構的先進儲能系統(tǒng)高效高精度管理技術和相變材料冷卻、熱管冷卻、熱泵等高效熱管理技術,發(fā)展結構優(yōu)化、多域融合、安全高效系統(tǒng)集成技術。
 
  11.促進時空信息產業(yè)發(fā)展??v深推進北斗規(guī)?;瘧茫苿颖倍窂男袠I(yè)應用轉向全民普及。支持北斗芯片、算法、抗干擾、星地融合等技術攻關,破解“卡脖子”短板,構建全鏈條技術供給體系。立足國家綜合定位導航授時(PNT)體系建設,促進北斗導航、衛(wèi)星互聯(lián)網、空間遙感等協(xié)同融合發(fā)展,打通芯片、天線、終端、系統(tǒng)、服務全產業(yè)鏈,深化時空信息技術與實體經濟各領域融合落地。前瞻布局衛(wèi)星互聯(lián)網,拓展直連衛(wèi)星終端應用場景,完善終端產業(yè)生態(tài)。
 
  專欄7 時空信息技術研發(fā)與應用
 
  1.北斗規(guī)模應用。加快賦能交通、農業(yè)、能源、應急、文旅等重點行業(yè)發(fā)展,培育大眾消費領域應用新產品新模式新業(yè)態(tài),拓展低空經濟、自動駕駛、智慧健康養(yǎng)老等新興場景創(chuàng)新應用。深化工業(yè)和信息化領域北斗規(guī)模應用城市試點培育,加快模式創(chuàng)新、場景落地和經驗轉化,支持北斗規(guī)模應用從局部實踐向全域推廣。
 
  2.核心關鍵技術。攻克室內外無縫定位、低軌衛(wèi)星增強、低成本相控陣天線、通導遙融合算法等技術,提升復雜環(huán)境定位精度和可用性。建立民用導航產品抗干擾分級分類標準,加快低成本、低功耗、小型化抗干擾產品研發(fā),提升時空信息產品安全防護能力。
 
  3.衛(wèi)星互聯(lián)網。面向天地一體化發(fā)展,加強直連衛(wèi)星終端關鍵技術攻關,突破天地融合網絡、星地多模收發(fā)等技術,推動終端向輕量化、低功耗、低成本演進。拓展手機直連衛(wèi)星等創(chuàng)新應用,加快衛(wèi)星互聯(lián)網規(guī)模應用推廣。
 
  12.夯實人工智能硬件底座。支持技術攻關創(chuàng)新和產品迭代升級。加強人工智能芯片與整機產品協(xié)同,加快云端訓練設備開發(fā),面向具身智能、自動駕駛等領域開發(fā)端側推理設備及芯片,鞏固擴大人工智能芯片應用規(guī)模。推動計算高速互連總線統(tǒng)一協(xié)議(CLink)系列規(guī)范編制實施。強化人工智能芯片與大模型、數(shù)據庫等適配。建設有關公共服務平臺,健全人工智能芯片標準體系。持續(xù)推動人工智能手機、個人計算機、智能眼鏡、視聽終端、車載終端、工業(yè)終端、商業(yè)終端等產品迭代升級,拓寬使用場景,優(yōu)化產品體驗。強化端側關鍵技術攻關,推動創(chuàng)新成果應用轉化。加強端側大模型、計算芯片、存儲芯片、操作系統(tǒng)兼容適配,加快智能體與終端產品深度融合。建立人工智能終端智能化分級標準體系和評估體系,加強標準實施推廣。加快構建產業(yè)鏈上下游生態(tài),支持人工智能終端在重點領域的規(guī)?;瘧?。
 
  專欄8 人工智能芯片和終端關鍵技術系統(tǒng)化突破
 
  1.人工智能芯片。提升人工智能芯片設計水平,加強張量核心數(shù)據流組織、混合精度、動態(tài)稀疏計算、統(tǒng)一內存架構等技術攻關創(chuàng)新。聚焦低延遲、高吞吐、低功耗等核心性能指標,提高通用圖形處理器(GPGPU)、專用集成電路(ASIC)、SoC等處理器綜合計算能力,布局軟硬耦合推理芯片等新路線。
 
  2.人工智能設備。面向差異化場景實施系統(tǒng)工程,推動開發(fā)多元異構智算系統(tǒng)、云端訓練設備、端側推理設備、嵌入式實時響應計算設備、大模型一體機、訓推一體機等新產品。
 
  3.人工智能芯片標準。推廣《計算高速互連總線統(tǒng)一協(xié)議總則》《計算高速互連總線統(tǒng)一協(xié)議加速器互連技術要求》等系列標準,推動研制支持CLink的交換芯片、高速光模塊等,培育人工智能底座生態(tài)。圍繞異構適配、編譯器統(tǒng)一接口、兼容性、安全性、可靠性等方面加強人工智能芯片相關標準供給。
 
  4.端側智能計算。攻關端側智能計算芯片、高端存儲芯片,開發(fā)近存計算、存算一體等新型架構。研發(fā)端側操作系統(tǒng)和芯片使能軟件,完善開發(fā)框架、算子庫、推理加速引擎等開發(fā)環(huán)境。
 
  5.端側大模型和智能體。研發(fā)算法架構和輕量化技術,發(fā)展智能體技術,研究多模型調度、多智能體協(xié)作體系。研發(fā)高動態(tài)、高實時姿態(tài)和運動控制技術,開發(fā)具身智能算法庫、動作庫、知識庫。
 
  6.端云協(xié)同和跨端協(xié)同。研究模型部署、智能調度等技術。攻關端云互通組件、協(xié)議、數(shù)據壓縮傳輸和通訊網絡優(yōu)化等環(huán)節(jié)。
 
  7.多模態(tài)自然交互。研究視覺、聽覺、觸覺、運動、位置等高精度智能傳感與多模態(tài)融合算法,研發(fā)環(huán)境建模、行為規(guī)劃等感知與決策技術。優(yōu)化多模態(tài)交互系統(tǒng)對話和反饋能力,強化跨應用、跨系統(tǒng)、跨終端交互協(xié)作。
 
  8.全鏈路安全。研發(fā)面向端側大模型的安全芯片、安全啟動、可信運行環(huán)境、數(shù)據溯源等技術,研究數(shù)據加密、身份驗證和授權、隱私保護等安全算法。
 
  13.加快行業(yè)電子數(shù)智技術創(chuàng)新融合。面向國民經濟主戰(zhàn)場,加快電子信息技術及產品供給和應用,構建通用性強、軟硬協(xié)同的數(shù)智技術底座,形成一批行業(yè)電子系統(tǒng)集成和解決方案,支持電子信息制造業(yè)數(shù)字化轉型促進中心及推進中心建設,推動典型場景率先突破和規(guī)?;瘧?,帶動各行業(yè)生產運營、管理服務全鏈條數(shù)字化改造與智能化升級。面向智慧城市、智慧農業(yè)、智能駕駛、智慧醫(yī)療、低空經濟、商業(yè)航天、深海極地等現(xiàn)實需求,研發(fā)針對特定領域應用的電子信息技術產品,推動電子技術和行業(yè)應用深度融合,以場景應用牽引行業(yè)電子高端化、專業(yè)化發(fā)展。
 
  專欄9 行業(yè)電子創(chuàng)新發(fā)展
 
  1.城市感知。圍繞城市生命線安全工程、公共空間等城市治理重點領域,研發(fā)先進泛在智能感知終端、5G輕量化(5G RedCap)通信設備。
 
  2.汽車電子。主攻車載智能計算平臺、電子電氣架構、車規(guī)級元器件及車聯(lián)網通信技術,開發(fā)高安全自動駕駛控制系統(tǒng)、智能座艙系統(tǒng)及車路協(xié)同終端產品。
 
  3.醫(yī)療電子。主攻高端診療設備專用芯片、傳感器、智能便攜監(jiān)測終端等,突破生物傳感、人機交互、精準成像等瓶頸,提升高端影像設備、體外診斷儀器、可穿戴健康監(jiān)測等產品軟硬一體化供給能力。
 
  4.航空電子。支持航電系統(tǒng)集成、高可靠傳感器、處理器及編碼器、通信導航設備、計算及自動化等技術及產品攻關,推動航空電子產品在空管系統(tǒng)、民用航空、通用航空及無人機等領域應用。
 
  5.航天電子。突破抗輻照芯片及器件、星間激光通信、星載計算平臺、高精度導航等核心技術,加快構建智能化、模塊化、通用化航天電子產品體系,重點支撐太空計算等新興產業(yè)發(fā)展。
 
  6.海洋電子。重點突破海洋環(huán)境智能感知、水下高精度通信導航、海洋無人系統(tǒng)智能化等關鍵技術,研發(fā)適配深遠海作業(yè)、極地作業(yè)的探測裝備、資源開發(fā)利用裝備、觀測終端、數(shù)據傳輸系統(tǒng)與計算設備。
 
  (四)增強產業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力
 
  14.全面提升自主創(chuàng)新能力。加強電子信息領域高價值專利布局,靠前儲備關鍵核心技術領域專利,建立集成電路、北斗、光伏、新型電池等重點領域專利池,促進知識產權交叉許可和共享,提升涉外知識產權服務能力。持續(xù)完善電子信息制造業(yè)標準體系,加快重點標準制修訂及實施,加強國家標準、行業(yè)標準協(xié)同,推進軍民標準通用化。凝聚各類主體特色專長,分層級培育電子信息領域國家戰(zhàn)略科技力量,支持有條件的企業(yè)和科研院所布局一批全球創(chuàng)新載體。提高“芯火”平臺、電子信息領域制造業(yè)創(chuàng)新中心、國家產業(yè)技術工程化中心等平臺創(chuàng)新能級,聚焦重點領域建成一批電子信息制造業(yè)概念驗證平臺、中試平臺和孵化器。
 
  15.提升產業(yè)治理現(xiàn)代化能力。及時開展行業(yè)規(guī)范條件制修訂。統(tǒng)籌推進細分行業(yè)產能規(guī)劃布局和產能預警,綜合整治“內卷式”競爭。開展產業(yè)安全能力建設,強化網絡安全防護,加強鋰電池等領域安全生產管理,提升本質安全水平。深入實施制造業(yè)卓越質量提升工程,開展企業(yè)質量管理能力評價。加快發(fā)展服務型制造,開展定制化服務、檢驗檢測、信息增值服務等模式應用,延伸服務鏈條。建立規(guī)范的終端產品快速充電技術和標準體系,加快推動電視操作復雜治理。推動電子信息綠色低碳轉型,加快電子信息產品碳足跡核算規(guī)則標準供給,構建電子信息產品碳足跡數(shù)據庫。加強鋰電池、光伏組件報廢退役管理,提升廢棄電子產品高值化規(guī)范化利用水平,支持精細化拆解、數(shù)據擦除和綜合利用等關鍵共性技術研發(fā)應用。
 
  16.優(yōu)化產業(yè)區(qū)域協(xié)同布局。強化產業(yè)集聚,打造電子信息區(qū)域協(xié)同發(fā)展體系,培育電子信息領域世界級先進制造業(yè)集群。支持重點區(qū)域建設電子信息綜合發(fā)展集聚區(qū),推動創(chuàng)新鏈、產業(yè)鏈、資金鏈、人才鏈高效融通發(fā)展。圍繞重點領域支持若干區(qū)域和重點省份建設一批專業(yè)化特色產業(yè)集聚區(qū),探索電子信息新技術新模式新應用。支持國家高新區(qū)圍繞電子信息培育布局一批新賽道,推動產業(yè)協(xié)同創(chuàng)新網絡建設,強化跨區(qū)域園區(qū)間產業(yè)協(xié)作。加快電子信息重點領域國內產業(yè)有序轉移,強化中西部地區(qū)承接能力。支持各地推進電子信息領域工業(yè)文化建設,打造一批電子信息博物館、工業(yè)遺產。
 
  17.構建對外開放合作新格局。統(tǒng)籌國內國際兩個市場、兩種資源,發(fā)揮雙多邊國際交流合作機制作用,鞏固中間品貿易規(guī)模,擴大高端產品出口,支持重點領域舉辦國際交流活動,提升中國電子信息品牌國際影響力。積極參與國際標準化活動,推動更多中國標準走向國際。推動電子信息制造業(yè)配套檢測認證服務業(yè)提升國際化經營水平。提升電子信息重點領域遏制打壓風險研判和應對能力,完善電子信息制造業(yè)反制裁、反長臂管轄相關措施。
 
  三、加強組織實施
 
  堅持黨的全面領導,加強政策統(tǒng)籌協(xié)調,充分發(fā)揮電子信息領域協(xié)調機制作用,完善部門協(xié)同、央地聯(lián)動的組織體系。加大資源保障力度,充分利用現(xiàn)有資金渠道實施重大戰(zhàn)略任務。一體推進教育科技人才發(fā)展,加強電子信息人才支持保障,加強產業(yè)人才需求預測,促進產教融合發(fā)展,加快海外人才引進。強化電子信息產融深度合作,引導金融機構加強對電子信息制造業(yè)健康發(fā)展的金融支持,鼓勵金融租賃公司提供特色化金融服務。大力開展政策宣貫,工業(yè)和信息化部會同有關部門開展規(guī)劃實施監(jiān)測與評估。充分發(fā)揮行業(yè)協(xié)會商會優(yōu)勢和作用,強化行業(yè)自律、供需對接與服務賦能。
 

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