【儀表網(wǎng) 行業(yè)財報】9月28日晚間，芯聯(lián)集成(688469)發(fā)布2026年前三季度業(yè)績預告，經(jīng)財務部門初步測算，公司預計2026年前三季度營業(yè)收入約77.66億元，較上年同期增加約23.44億元，同比增長約43.23%；公司預計歸母凈利潤約6.81億元，較上年同期增加約11.44億元，增長約247.08%，實現(xiàn)扭虧為盈。結(jié)合上半年業(yè)績測算，公司第三季度單季歸母凈利潤預計超過4億元，盈利改善速度進一步加快。
 

圖片來源：芯聯(lián)集成公告
 

　　報告期內(nèi)，全球半導體行業(yè)步入由 AI 驅(qū)動的上行擴張周期，據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會預測，2026年全球半導體市場規(guī)模將達1.51萬億美元，同比大幅增長90%，創(chuàng)下行業(yè)歷史最高年度增速。受全球半導體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)迭代、需求升級與場景滲透的多重驅(qū)動，以及 AI 等新興應用領域持續(xù)拓展，公司積極拓展市場、持續(xù)深化客戶合作，充分把握國產(chǎn)替代帶來的機遇，推動業(yè)務規(guī)模持續(xù)擴張。
 

　　在收入端，隨著系統(tǒng)技術(shù)平臺的不斷深入，公司進一步加強與客戶的深度和全方位合作，保持高水位產(chǎn)能利用率，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，有力推動公司收入實現(xiàn)快速增長；在盈利端，銷售放量所釋放的規(guī)模效應、成本管控的扎實推進、工廠運營效率的持續(xù)優(yōu)化，疊加產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級與附加值提升，共同構(gòu)筑了公司產(chǎn)品盈利能力的堅實支撐。同時，公司技術(shù)授權(quán)業(yè)務的穩(wěn)步推進，亦將對歸母凈利潤產(chǎn)生有利影響。
 

　　在機構(gòu)調(diào)研中，芯聯(lián)集成透露，公司已于三季度對 MOSFET、IGBT、碳化硅、模擬芯片等全品類產(chǎn)品啟動調(diào)價，整體調(diào)價區(qū)間15%-25%，目前漲價已全面落地，綜合實際落地幅度約15%。受產(chǎn)品交付周期影響，漲價帶來的營收與毛利彈性自三季度開始顯現(xiàn)，將在四季度進一步充分釋放。
 

　　產(chǎn)能建設方面，公司當前8英寸碳化硅晶圓月產(chǎn)能已達7000片，面對海內(nèi)外客戶持續(xù)增長的訂單，公司規(guī)劃將 8 英寸碳化硅產(chǎn)線月產(chǎn)能擴充至1.5萬片，夯實本土代工制造競爭優(yōu)勢。同時公司已全額完成對芯聯(lián)先進的認繳出資，累計實繳21.29億元，持有其25.1%股權(quán)，成為第一大股東，資金專項投向芯聯(lián)先進四期項目。該項目總投資約200億元，規(guī)劃建設月產(chǎn)5萬片的12英寸車規(guī)級數(shù)?；旌闲酒a(chǎn)線，聚焦高端模擬芯片，覆蓋 40/28nmMCU/DSP、90/55nmBCD、55nm 硅光等特色工藝。
 

　　中信建投研報指出，芯聯(lián)集成實現(xiàn)扭虧，標志著企業(yè)從“規(guī)模建設”正式邁入“利潤釋放”通道。盈利改善來源于高附加值產(chǎn)品占比提升、高產(chǎn)能利用率帶來規(guī)模效應以及內(nèi)部精益降本。中長期維度，公司布局 AI 基建“供電+光互連”兩大賽道，數(shù)據(jù)中心電源管理芯片已導入關(guān)鍵客戶；硅光芯片實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，交換芯片、VCSEL 芯片進入小批量試制階段，有望成為公司后續(xù)核心增長動力。
 

　　風險提示：本文基于上市公司公告及公開信息整理，不構(gòu)成投資建議。市場有風險，投資需謹慎。