【儀表網(wǎng) 行業(yè)財報】10月15日，瑞芯微(603893)發(fā)布2026年前三季度業(yè)績預(yù)告，公司端側(cè) AI 業(yè)務(wù)持續(xù)高景氣，帶動營收與利潤同步大幅增長。預(yù)告顯示，公司預(yù)計2026年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入約44.47億元，同比增長41.56%；歸屬于上市公司股東凈利潤為13.10億元至13.50億元，同比增幅68.04%-73.17%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤12.80億元至13.20億元，同比增長69.32%-74.61%，扣非增速略高于歸母凈利潤，主營業(yè)務(wù)盈利質(zhì)量強勁。
 

圖片來源：瑞芯微公告
 

　　對于本次業(yè)績大幅預(yù)增的核心原因，瑞芯微在公告中指出，報告期內(nèi)公司 AIoT 端側(cè) AI 芯片平臺實現(xiàn)深度與廣度雙重飛躍，依托自研芯片方案，機器人、汽車電子、機器視覺、工業(yè)自動化等賽道需求快速釋放，以新質(zhì)生產(chǎn)力應(yīng)用場景為代表的 AIoT 產(chǎn)品線保持高速增長態(tài)勢。其中，RK182X 系列協(xié)處理器進展順利，已在多條下游產(chǎn)品線完成產(chǎn)品落地，進入項目量產(chǎn)階段，成為拉動公司業(yè)績增長的重要產(chǎn)品支柱。
 

　　盡管前三季度整體業(yè)績亮眼，但經(jīng)營層面仍面臨供應(yīng)鏈擾動帶來的階段性壓力。瑞芯微提及，2026年上半年存儲芯片、電阻電容等基礎(chǔ)元器件及各類生產(chǎn)物料價格持續(xù)上行，成本壓力沿供應(yīng)鏈逐步傳導(dǎo)，至三季度下游終端市場進入調(diào)整消化周期。與此同時，PCB 電路板出現(xiàn)原材料供應(yīng)緊張、交付周期拉長的問題。由于 AIoT 行業(yè)應(yīng)用場景分散、產(chǎn)品品類繁多、需求碎片化特征顯著，相比傳統(tǒng)成熟產(chǎn)業(yè)，公司相關(guān)業(yè)務(wù)受 PCB 供貨短缺沖擊更為明顯，PCB 交付延遲拖累下游終端產(chǎn)品投產(chǎn)節(jié)奏，部分芯片訂單出現(xiàn)滯后、順延情況。公司判斷，該供應(yīng)鏈擾動屬于短期因素，預(yù)計四季度供應(yīng)鏈情況將逐步修復(fù)。
 

　　面向四季度及中長期發(fā)展，瑞芯微給出積極展望，多款重磅芯片產(chǎn)品將集中釋放產(chǎn)能，打開新增長空間。產(chǎn)品方面，RK182X 協(xié)處理器將在四季度迎來放量；RK3572 芯片也將于四季度實現(xiàn)大規(guī)模出貨，為公司帶來全新營收增量。新品迭代節(jié)奏上，新一代協(xié)處理器計劃于年內(nèi)正式發(fā)布；下一代旗艦級芯片 RK3668 即將投產(chǎn)，后續(xù) RK3688 芯片也將接續(xù)推出。
 

　　公司表示，隨著端側(cè) AI 技術(shù)持續(xù)落地，搭載端側(cè)大模型的各類硬件產(chǎn)品有望迎來放量爆發(fā)周期。依托持續(xù)迭代的芯片矩陣，瑞芯微將持續(xù)深耕端側(cè) AI 賽道，不斷完善產(chǎn)品布局，提升自身在全球端側(cè) AI 芯片領(lǐng)域的市場競爭力。
 

　　風險提示：本文基于上市公司公告及公開信息整理，不構(gòu)成投資建議。市場有風險，投資需謹慎。