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天津華諾普銳斯科技有限公司

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聯(lián)系人：梁經(jīng)理（經(jīng)理）

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TJ半導(dǎo)體晶圓鍍膜硅片異形切割尺寸改小

詳細(xì)摘要： TJ半導(dǎo)體晶圓鍍膜硅片異形切割尺寸改小硅片規(guī)格有多種分類方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長(zhǎng)方法：?jiǎn)尉Ч杵?、多晶硅片；摻雜類型...
產(chǎn)品型號(hào)：TJQG所在地：天津市更新時(shí)間：2024-08-15 在線留言
TJ鍍金硅片小孔加工晶圓異形切割加工

詳細(xì)摘要： TJ鍍金硅片小孔加工晶圓異形切割加工激光硅片切割是電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃...
產(chǎn)品型號(hào)：TJQG所在地：天津市更新時(shí)間：2024-08-15 在線留言
TJ二氧化硅單晶硅雙拋晶圓異形切割加工

詳細(xì)摘要： TJ二氧化硅單晶硅雙拋晶圓異形切割加工華諾激光配備有專業(yè)的樣品制作小組，一般樣品在2-3個(gè)工作日內(nèi)完；我司以*的技術(shù)力量（高級(jí)研發(fā)工程師，工程師，技術(shù)員）和*...
產(chǎn)品型號(hào)：TJQG所在地：天津市更新時(shí)間：2024-08-15 在線留言
TJ多晶硅晶圓片硅片激光精密切割狹縫加工

詳細(xì)摘要： TJ多晶硅晶圓片硅片激光精密切割狹縫加工華諾激光專注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、細(xì)孔加工、狹縫切割、異形切割，可加工材質(zhì)：不銹鋼、鋁、合金等金屬材料以及玻...
產(chǎn)品型號(hào)：TJQG所在地：天津市更新時(shí)間：2023-12-14 在線留言