華諾激光專注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、狹縫切割、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空等領(lǐng)域。
我公司依托*激光技術(shù)，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開(kāi)發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，以及超過(guò)20臺(tái)的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等*進(jìn)口激光源，以及配套的加工平臺(tái)，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測(cè)和分析工具。
公司激光加工設(shè)備針對(duì)各種材質(zhì)：金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。
公司所涉及的激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開(kāi)發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)?；慨a(chǎn)業(yè)務(wù)外包等。立志于成為國(guó)內(nèi)激光精密微加工和微制造的，為客戶提供定制化、低成本和*的激光加工解決方案。
天津華諾普銳斯科技有限公司目前已發(fā)布的產(chǎn)品涉及多個(gè)品類，其中包含了：
激光加工
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陶瓷、玻璃、藍(lán)寶石等硬脆材料激光打孔,微孔小孔加工,細(xì)孔加工,群孔加工,激光精密切割,狹縫切割,金屬管精密切割打孔
成立時(shí)間：2018年4月19日[已認(rèn)證]
注冊(cè)資本： 1000萬(wàn)元
[已認(rèn)證]
經(jīng)營(yíng)范圍：激光打孔,微孔小孔加工,細(xì)孔加工,群孔加工,激光精密切割,狹縫切割,可加工材質(zhì)：玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石等硬脆材料以及不銹鋼等金屬材料精密切割打孔[已認(rèn)證]
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