電子元器件作為各類(lèi)電子產(chǎn)品的核心基礎(chǔ)單元,其環(huán)境耐受能力、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性與長(zhǎng)期耐久性能,直接決定終端設(shè)備的運(yùn)行品質(zhì)、使用壽命與安全可靠性。在電子元器件的新品研發(fā)、批量生產(chǎn)、出廠質(zhì)檢全流程中,環(huán)境可靠性模擬測(cè)試是排查產(chǎn)品隱性缺陷、驗(yàn)證工況適配能力、嚴(yán)控產(chǎn)品質(zhì)量的核心工序,也是消費(fèi)電子、工控、新能源等行業(yè)通用的標(biāo)準(zhǔn)化檢測(cè)流程。
電子元器件具備體積微小、結(jié)構(gòu)精密、集成度高的特點(diǎn),對(duì)測(cè)試環(huán)境的精準(zhǔn)度、穩(wěn)定性與一致性有著嚴(yán)苛要求。其中,恒溫恒濕試驗(yàn)主要復(fù)刻元器件倉(cāng)儲(chǔ)、運(yùn)輸、日常工作中的各類(lèi)溫濕度場(chǎng)景,持續(xù)監(jiān)測(cè)元器件在恒定濕熱環(huán)境下的性能狀態(tài),有效排查受潮短路、參數(shù)漂移、性能衰減等常見(jiàn)問(wèn)題。冷熱沖擊試驗(yàn)通過(guò)高低溫環(huán)境極速交替切換,模擬元器件生產(chǎn)制程、JI端工況使用中的劇烈溫差變化,重點(diǎn)考核產(chǎn)品結(jié)構(gòu)抗熱疲勞、抗形變、耐溫差沖擊的綜合能力。而加速老化試驗(yàn)則通過(guò)可控強(qiáng)化環(huán)境應(yīng)力,在短周期內(nèi)復(fù)刻元器件長(zhǎng)期服役的老化損耗過(guò)程,精準(zhǔn)預(yù)判產(chǎn)品長(zhǎng)期使用性能,大幅縮短新品研發(fā)迭代與品質(zhì)驗(yàn)證周期。
電子元器件品類(lèi)覆蓋廣泛,包含芯片、阻容元件、精密連接器、各類(lèi)傳感器、PCB電路板等核心品類(lèi),不同品類(lèi)、不同規(guī)格的元器件在測(cè)試溫濕度參數(shù)、試驗(yàn)時(shí)長(zhǎng)、沖擊頻次等方面均存在差異化要求,這就需要一套系統(tǒng)化、可精準(zhǔn)調(diào)控、運(yùn)行穩(wěn)定的全套環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備。當(dāng)前市面多數(shù)通用型試驗(yàn)設(shè)備功能單一、適配性有限,無(wú)法實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)目一體化集成測(cè)試,難以滿足電子行業(yè)精細(xì)化研發(fā)測(cè)試與大批量自動(dòng)化質(zhì)檢的雙重需求。
針對(duì)電子元器件測(cè)試的專(zhuān)屬工況需求,泰美科環(huán)境儀器(昆山)有限公司推出全套電子元器件可靠性測(cè)試設(shè)備,可一站式完成恒溫恒濕、冷熱沖擊、加速老化等全維度環(huán)境可靠性試驗(yàn),全面適配電子行業(yè)各類(lèi)檢測(cè)場(chǎng)景。企業(yè)深耕電子可靠性測(cè)試領(lǐng)域多年,前身為鐵木真電子科技(昆山)有限公司,憑借長(zhǎng)期的技術(shù)沉淀與行業(yè)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),深度貼合電子元器件測(cè)試痛點(diǎn),打造出適配國(guó)產(chǎn)電子產(chǎn)業(yè)的中端成套環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備體系。
泰美科全系環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備均針對(duì)精密電子元器件優(yōu)化升級(jí),核心性能優(yōu)勢(shì)突出。恒溫恒濕試驗(yàn)設(shè)備擁有寬泛的溫濕度調(diào)控范圍,內(nèi)部溫場(chǎng)均勻穩(wěn)定、控溫控濕精度高,可適配各類(lèi)微型、精密元器件的穩(wěn)態(tài)濕熱環(huán)境測(cè)試。冷熱沖擊設(shè)備搭載高精度溫度切換控制系統(tǒng),溫度轉(zhuǎn)換速率均勻可控,能夠精準(zhǔn)還原各類(lèi)JI端溫差沖擊工況,真實(shí)考核產(chǎn)品抗驟冷驟熱性能。加速老化設(shè)備采用智能工況強(qiáng)化調(diào)控模式,在嚴(yán)格遵循行業(yè)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、保障試驗(yàn)數(shù)據(jù)精準(zhǔn)有效的前提下,高效完成元器件老化驗(yàn)證,適配當(dāng)下電子新品快速迭代的行業(yè)節(jié)奏。同時(shí),設(shè)備整體結(jié)構(gòu)經(jīng)過(guò)精細(xì)化優(yōu)化,可有效避免測(cè)試過(guò)程中精密元器件受損,從硬件層面保障試驗(yàn)結(jié)果的真實(shí)性與有效性。
相較于行業(yè)同類(lèi)通用設(shè)備,泰美科全套環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備更貼合電子行業(yè)專(zhuān)屬測(cè)試需求,適配性、兼容性與穩(wěn)定性優(yōu)勢(shì)顯著,可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、新能源電子、車(chē)載電子等多領(lǐng)域元器件可靠性檢測(cè)。設(shè)備支持長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)批量測(cè)試,既能滿足實(shí)驗(yàn)室研發(fā)階段的精細(xì)化、高精度測(cè)試要求,又能適配量產(chǎn)階段高效、標(biāo)準(zhǔn)化的質(zhì)檢作業(yè),是各類(lèi)電子元器件生產(chǎn)企業(yè)、科研院所、第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)的優(yōu)選配套測(cè)試設(shè)備。