輔光精密儀器(上海)有限公司
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所 在 地上海
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更新時間:2024-04-03 15:26:05瀏覽次數(shù):174次
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半自動晶圓撕膜機(jī)UH110是UltronSystems半自動晶圓剝膜機(jī),可把3~8晶片在反研磨或蝕刻工藝貼膜去除
半自動晶圓撕膜機(jī)UH110是Ultron Systems半自動晶圓剝膜機(jī),可把3''~8''晶片在反研磨或蝕刻工藝貼膜去除。虛擬180°剝離角技術(shù)確保了更有效地剝離薄膜,并確保晶片上更低的應(yīng)力,從而提高了產(chǎn)量。
半自動晶圓撕膜機(jī)性能優(yōu)于耗時的手動操作,吞吐量高達(dá)200個晶片/小時。標(biāo)準(zhǔn)型號的半自動晶圓撕膜機(jī)UH110最多可容納6''晶片,而型號UH11-8可容納8''及更小的晶片。只需更改工作臺,即可在幾秒鐘內(nèi)完成從一個尺寸晶片到另一個尺寸的調(diào)整。按鈕操作確保易于使用,消除了所有操作員變量。
半自動晶圓撕膜機(jī)特點
-去除周期短,產(chǎn)量更高
-虛擬180°剝離角可降低晶片應(yīng)力并提高產(chǎn)量
-加熱晶片臺:確保在對晶片施加最小應(yīng)力的情況下去除薄膜
-快速剝離膠帶重新加載
-易于處理卸下的保護(hù)膜
-無需特殊操作員培訓(xùn)
-緊湊的桌面尺寸
-比傳統(tǒng)的化學(xué)去除方法更快、成本更低
-可互換晶片臺可容納不同尺寸/類型的晶片
-從8mil厚的晶片上去除薄膜[UH110-8]
-【UH110型】:最多6英寸晶圓/膜架容量(包括標(biāo)準(zhǔn)晶圓臺)
-【UH110-8型】:最多8“晶片/膜架容量(包括標(biāo)準(zhǔn)8”工作臺)
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