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詳細摘要： 晶圓蝕刻清洗機CES是ULTRA晶圓蝕刻清潔系統(tǒng),滿足晶片、光掩模和基板蝕刻清洗特定工藝需求
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詳細摘要： 半自動晶圓鍵合機SB6/8e采用SUSSMicroTec晶圓鍵合工藝,處理鍵合200mm以下各種形狀和類型的襯底和晶圓
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詳細摘要： 自動SMIF盒開盒器M200型是SMIF盒吊艙開啟器,可自動解鎖SMIF盒機構(gòu)，并提起和存放盒蓋，從而輕松接近內(nèi)部晶片盒
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詳細摘要： 自動晶圓分選機是300mm晶圓分揀機,可獨立自動地實現(xiàn)單晶片傳送和晶片轉(zhuǎn)移,帶有映射末端執(zhí)行器
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詳細摘要： 晶片分選機/晶片移動器即可以分揀晶圓,也可以移動晶圓,這種獨立的桌面自動分揀機采用雙盒配置
產(chǎn)品型號：所在地：上海更新時間：2024-04-05 在線留言
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產(chǎn)品型號：所在地：上海更新時間：2024-04-05 在線留言
詳細摘要： 桌面型自動批量晶片轉(zhuǎn)移器是為批量晶圓轉(zhuǎn)移設(shè)計的自動晶圓轉(zhuǎn)移設(shè)備,實現(xiàn)批量晶片在兩個晶片盒之間水平滑動傳送
產(chǎn)品型號：所在地：上海更新時間：2024-04-03 在線留言
詳細摘要： 大量晶圓傳送系統(tǒng)SWTM是批量晶片轉(zhuǎn)移設(shè)備,能夠?qū)⒁粋€晶圓盒中的所有晶片轉(zhuǎn)移到另一個盒中
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詳細摘要： 自動晶圓轉(zhuǎn)移系統(tǒng)SWTS是自動晶片轉(zhuǎn)移機,可以根據(jù)需要分割、合并、排序、壓縮晶片批次或創(chuàng)建單個晶片混合
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詳細摘要： 半自動晶圓撕膜機UH110是UltronSystems半自動晶圓剝膜機,可把3~8晶片在反研磨或蝕刻工藝貼膜去除
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詳細摘要： 晶片背襯薄膜涂布機UH108是UltronSystems晶圓BacklappingFilm減薄涂膜機,滿足正面保護膠膜貼膜的應(yīng)用要求,具有高度的可重復(fù)精度,能夠...
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詳細摘要： 全自動晶圓曝光機UH204是UltronSystems紫外線固化機,作為全自動UV曝光設(shè)備,具有高效率和成本效益
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