多導(dǎo)毛細(xì)聚焦XRF光譜儀優(yōu)先多導(dǎo)毛細(xì)管技術(shù),輕松應(yīng)對超小測量點(diǎn)薄涂層和極薄涂層的測量分析，在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節(jié)、晶圓微區(qū)的鍍層厚度和成分自動(dòng)測試分析中盡顯優(yōu)勢。

　　多導(dǎo)毛細(xì)聚焦XRF光譜儀應(yīng)用鄰域：

　　半導(dǎo)體封裝

　　·環(huán)節(jié)錫球印刷

　　主要測試錫鉛合金、貴金屬及稀有金屬成分含量;

　　·封裝基板

　　主要測試鍍層及合金成分含量，鍍層包含鎳鈀金的厚度檢測;

　　芯片封裝環(huán)節(jié)

　　·球柵陣列封裝

　　主要測試焊料凸塊、接線柱上的錫成分分析錫鉛合金、貴金屬及稀有金屬成分含量;

　　·探針

　　主要測試鍍層及合金、貴金屬等成分含量;

　　·IC封裝載板

　　主要測試鍍層及合金成分含量鍍層包含鎳鈀金的厚度檢測;

　　·引線框架

　　主要測試鍍層及合金成分含量鍍層包含鎳鈀金的厚度檢測;

　　·引線鍵合

　　主要測試鍍層及合金、貴金屬等成分含量;

　　·線路板-PCB/FPC

　　主要測試板鎳鈀金、鍍層及合金成分含量;

　　·PCB化錫工藝

　　主要測試鍍層厚度;

　　多導(dǎo)毛細(xì)聚焦XRF光譜儀*的EFP算法，專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)在Alpha和Fp法的基礎(chǔ)上，計(jì)算樣品中每個(gè)元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強(qiáng)效應(yīng)、散射背景等多元優(yōu)化迭代開發(fā)出EFP核心算法。支持基于標(biāo)樣的定量分析和無標(biāo)樣定性分析。

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