靜態(tài)接觸角的產(chǎn)品特點(diǎn)：
1)可用于測(cè)定靜態(tài)、動(dòng)態(tài)接觸角、表面張力，研究液滴與基底物質(zhì)的界面是如何互相作用的；
2)該儀器設(shè)計(jì)緊湊，可廣泛用于故障處理、野外測(cè)試、質(zhì)量控制、研究與開發(fā)等領(lǐng)域；
3)創(chuàng)新設(shè)計(jì)，采用PG-X測(cè)量頭；
4)該儀器除用于靜態(tài)表面張力測(cè)量外，可用于動(dòng)態(tài)表面張力測(cè)量，如浸濕、吸附現(xiàn)象隨時(shí)間的變化研究，樣品尺寸可變化如桌面、汽車緩沖器或汽車車頂、玻璃瓶、金屬罐、以及其他；
5)采用升級(jí)的PG-3操作軟件，PG-X的操作除與PG-3相同外，還有其他特點(diǎn)。不太需要切割樣品，因此測(cè)試可瞬間完成。將儀器放在您樣品上面，按下開始按鈕，該儀器會(huì)連續(xù)捕捉一系列描述液體/樣品基層相互關(guān)系的圖像。根據(jù)時(shí)間選擇的不同，儀器會(huì)顯示靜態(tài)表面接觸角，或動(dòng)態(tài)浸濕、液體滲透等現(xiàn)象；
因設(shè)計(jì)緊湊，它的測(cè)量頭是便攜式的，可用于許多通常難以達(dá)到的地方。
靜態(tài)接觸角的使用領(lǐng)域：
1.新型燒結(jié)助劑研發(fā)、篩選與優(yōu)化：監(jiān)測(cè)陶瓷材料加熱過程中變形、軟化、燒結(jié)，直至熔化全過程中的輪廓變化。
2.陶瓷/金屬封裝研究：分析焊料和基板的潤(rùn)濕性、可焊性，合理設(shè)計(jì)焊料成分，提高封裝強(qiáng)度。
3.新型合金/復(fù)合材料/玻璃/陶瓷,特征溫度點(diǎn)與熔化行為分析。
4.高溫功能涂層研發(fā):涂層耐腐蝕熔滲行為研究,抗CMAS腐蝕涂層等。
5.固廢利用研究：鋼鐵、煤炭、電力等行業(yè)的固廢利用研究，渣洗劑研發(fā)，銅渣，預(yù)熔渣、鈣渣球等高溫性能。
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