詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品信息 特點(diǎn) 頭部集成了薄膜厚度測量所需功能 通過顯微光譜法測量高精度反射率（多層膜厚度，光學(xué)常數(shù)） 1點(diǎn)1秒高速測量 顯微分光下廣范圍的光學(xué)系統(tǒng)（紫外至近紅...
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大塚電子（蘇州）有限公司
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品信息 特點(diǎn) 頭部集成了薄膜厚度測量所需功能 通過顯微光譜法測量高精度反射率（多層膜厚度，光學(xué)常數(shù)） 1點(diǎn)1秒高速測量 顯微分光下廣范圍的光學(xué)系統(tǒng)（紫外至近紅...
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詳細(xì)摘要： 以非接觸方式測量晶圓等的研磨和拋光工藝，超高速、實(shí)時、高精度測量晶圓和樹脂 產(chǎn)品詳細(xì)信息 特點(diǎn) 非接觸式，非破壞性厚度測量 反射光學(xué)系統(tǒng)（可從一側(cè)接觸測量） 高...
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品信息 特點(diǎn) 可在紫外和可見（250至800nm）波長區(qū)域中測量橢圓參數(shù) 可分析納米級多層薄膜的厚度 可以通過超過400ch的多通道光譜快速測量Ellipso...
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詳細(xì)摘要： 即時檢測 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于減薄制程中的厚度變化 (強(qiáng)酸環(huán)境中) 產(chǎn)品特色 非接觸式、非破壞性光學(xué)式膜厚檢測 采用分光干涉法實(shí)現(xiàn)高度檢...
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品信息 特長 非接觸式測量不透明、粗糙，易變形的樣品 反復(fù)性?再現(xiàn)性高 無標(biāo)準(zhǔn)曲線也可知道厚度 測量徑很小，不受斑點(diǎn)的影響 樣品位置無需調(diào)整，放進(jìn)去即可。 穩(wěn)...
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品信息 特 長 薄膜到厚膜的測量范圍、UV~NIR光譜分析 高性能的低價光學(xué)薄膜量測儀 藉由反射率光譜分析膜厚 完整繼承FE-3000機(jī)種90%的*功能 無復(fù)...
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品信息 特 點(diǎn) 采用分光干涉法 搭載高精度FFT膜厚解析系統(tǒng)（ 第4834847號） 使用光學(xué)光纖，可靈活構(gòu)筑測量系統(tǒng) 可嵌入至各種制造設(shè)備。 實(shí)時測量膜厚 ...
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