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OSPrey800@膜厚測(cè)量?jī)x利用光譜分析原理無(wú)損檢測(cè)OSP鍍層厚度。無(wú)需準(zhǔn)備樣品，可實(shí)時(shí)檢測(cè)實(shí)際產(chǎn)品上的OSP鍍層厚度。

CMI165面銅測(cè)厚儀是一款人性化設(shè)計(jì)、堅(jiān)固耐用的世界帶溫度補(bǔ)償功能的手持式。一直以來(lái)，面銅測(cè)量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影響。CMI165的溫度補(bǔ)償功能解決了這...

X光檢查機(jī)-X-ray檢查機(jī)對(duì)PCB定位孔進(jìn)行觀察和參數(shù)測(cè)量, 可對(duì)圖像進(jìn)行各種條件測(cè)量，包括圓心位置，點(diǎn)與點(diǎn)距離，圓形面積等，并可根據(jù)設(shè)定參數(shù)進(jìn)行判定。

ASIDA–CH V槽殘厚測(cè)量?jī)x采用*進(jìn)技術(shù)及零配件，操作簡(jiǎn)單、使用方便。該儀器主要用在PCB行業(yè)，用于印制板V槽殘厚測(cè)量以及單面V槽深度測(cè)量。

ASIDA-JK11A孔徑孔數(shù)檢查機(jī)應(yīng)用于PCB企業(yè)，對(duì)鉆孔后和包裝前的印制板孔數(shù)和孔徑的檢測(cè)并判斷。

ASIDA-KH系列可焊性測(cè)試儀主要用于PCB板的可焊性測(cè)試

ASIDA-NW11耐彎曲性測(cè)試儀是撓性覆銅板、撓性印制板生產(chǎn)工藝控制檢測(cè)儀器，用于檢測(cè)撓性覆銅板、撓性印制板撓性覆箔材料經(jīng)受反復(fù)彎曲而銅箔或?qū)Ь€不產(chǎn)生開裂或...

ASIDA-NZ12耐折性測(cè)試儀撓性覆銅板、撓性印制板生產(chǎn)工藝控制檢測(cè)儀器，用于檢測(cè)撓性覆銅板、撓性印制板撓性覆銅箔材料經(jīng)受反復(fù)彎折而銅箔或?qū)Ь€不產(chǎn)生開裂或與基...

ASIDA-BL剝離強(qiáng)度測(cè)試儀覆銅板、印制電路板生產(chǎn)工藝控制檢測(cè)儀器，用于檢測(cè)銅箔與基材之間的附著力。本儀器主要針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)而配備，其輸入電源為AC220V／5...

ASIDA-QY22B自動(dòng)取樣機(jī)采用技術(shù)及配件，操作簡(jiǎn)便。該機(jī)器用于覆銅板、剛性印制電路板生產(chǎn)工藝及生產(chǎn)各工序的金相分析所需顯微剖切片取樣。

ASIDA –YM22C雙盤研磨機(jī)采用*進(jìn)技術(shù)及零配件，操作簡(jiǎn)便、舒適。該儀器主要用在PCB行業(yè)，用于控制與檢驗(yàn)PCB質(zhì)量所需的金相分析系統(tǒng)微切片研磨、拋光，使...

ASIDA-QY13B手動(dòng)取樣機(jī)廣泛應(yīng)用在PCB行業(yè)金相分析系統(tǒng)制作切片。

ASIDA-YM12C單盤研磨機(jī)用于控制與檢驗(yàn)PCB質(zhì)量所需的金相分析系統(tǒng)微切片研磨、拋光，使微切片晶亮透明，更易于檢驗(yàn)分析。

ASIDA–CB11長(zhǎng)臂板厚測(cè)量?jī)x用于覆銅層壓板和多層板壓層后的厚度測(cè)量，以及其它板材厚度的測(cè)量

ASIDA-NJ11A凝膠化時(shí)間測(cè)試儀用于覆銅板和線路行業(yè)測(cè)試半固化片及樹脂的凝膠化時(shí)間的儀器設(shè)備

ASIDA-BG背光測(cè)試儀主要用于PCB板孔鍍銅層的致密度和透光性檢查。切片制作時(shí)通過(guò)PCB板孔半徑處割切。采用40X放大鏡觀察PCB板孔鍍銅層的致密度和透光性...

周轉(zhuǎn)膠筐專為印制板而設(shè)計(jì)制作。每筐裝30-40panel（拼板），板與板之間有膠片間隔，防止產(chǎn)品擦花，劃傷。損壞，變質(zhì)。

鉆孔對(duì)位紅膠片/綠膠片用于鉆孔對(duì)位用?？拱?、抗熱性、不易變形、不易燒焦。

隔板膠片特點(diǎn)及用途：有抗皺、抗熱性、不易變形、不易燒焦等優(yōu)點(diǎn)。應(yīng)用于印制板行業(yè)中，可以有效隔離板與板放置。

層壓鉚釘采用特種銅材，韌性好，沖壓摩擦銅粉少；公差精度高+0.005/-0.015