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絲印釘:雙面、多層線路印刷選用優(yōu)質(zhì)進口不銹鋼材；任一規(guī)格均能準時交貨。

絲印銅釘用途:制作釘床用,板兩面可同時印刷,節(jié)約時間提高效率

曝光釘，刺穿Pin是雙面、多層印制板圖形轉(zhuǎn)移曝光；高精度加工，公差+0.00/-0.02mm；釘頭有平頭和尖頭，頭部形狀有圓形、四邊形多種，供客戶選擇

UV激光切割機利用高功率密度的激光束掃描PCB板表面，在極短時間內(nèi)將PCB板加熱到幾千*萬攝氏度，使PCB板熔化或氣化，再用高壓氣體將熔化或氣化物質(zhì)從切縫中吹走...

X-Strata980可測試元素的含量或鍍層的厚度，可分析的元素范圍從原子序數(shù)16位（S）至92位（U）；進行元素成分分析時，儀器可同步分析25種不同元素的含量...

X-Strata960X熒光鍍層測厚儀基于多年涂鍍層測量經(jīng)驗，在CMI900系列測厚儀的堅實基礎(chǔ)上，CMI960引進全新的設(shè)計,在測量儀器方面更加專業(yè),更加精確...

CMI900X熒光鍍層測厚儀由東莞市正業(yè)電子有限公司提供

CMI500孔銅測厚儀是*臺能夠用于侵蝕工序前、后，測量穿孔鍍層厚度的便攜式孔銅測量儀。測量不受被測表面溫度的影響，讀數(shù)極其準確與可靠。是PCB板廠*.

手持式涂層測厚儀是高科技電子技術(shù)和軟件的*組合，多功能、耐用的設(shè)計，專為適應(yīng)zui惡劣的工作環(huán)境而制造，典型應(yīng)用于表面處理工業(yè)。

CM95銅箔測厚儀可以在不到一秒的時間內(nèi)測量出印刷線路板襯底上從0.125到4.0盎司（5到140μm）的銅層厚度。

ASIDA-NJ11A凝膠化時間測試儀用于覆銅板和線路行業(yè)測試半固化片及樹脂的凝膠化時間的儀器設(shè)備

ASIDA-BL剝離強度測試儀是覆銅板、印制電路板生產(chǎn)工藝控制檢測儀器

尼龍磨刷熔點高、強度高、剛性好等優(yōu)點；磨料尼龍抗拉強度≥7.84N/Cm2；

CMI200涂層測厚儀是高科技電子技術(shù)和軟件的*組合，多功能、耐用的設(shè)計，專為適應(yīng)zui惡劣的工作環(huán)境而制造，典型應(yīng)用于表面處理工業(yè)。

CMI500銅厚測量儀是*臺能夠用于侵蝕工序前、后，測量穿孔鍍層厚度的便攜式。測量不受被測表面溫度的影響，讀數(shù)極其準確與可靠。

CMI700涂鍍層測厚儀是對涂/鍍層進行無損檢測的標準化儀器?？蓪Σ煌纳系牟煌?鍍層進行精密測量,同時可做為PCB板公司做為面銅測量儀CMI165和孔銅測...

OSPrey800鍍層測厚儀利用光譜分析原理無損檢測OSP鍍層厚度。無需準備樣品，可實時檢測實際產(chǎn)品上的OSP鍍層厚度。

X-Strata960(X熒光鍍層測厚儀)基于多年涂鍍層測量經(jīng)驗，在CMI900系列測厚儀的堅實基礎(chǔ)上，CMI960引進全新的設(shè)計,在測量儀器方面更加專業(yè),更加...

覆銅板、印制電路板生產(chǎn)工藝控制檢測儀器，用于檢測銅箔與基材之間的附著力。ASIDA—BL51A剝離強度測試儀用于測定金屬覆層材料在溫升狀態(tài)下的剝離強度變化，并評...

CM95手持式表面銅涂鍍層測厚儀采用工廠預(yù)校準的方式，無需標準樣品即可工作。它的操作非常簡便，將輕觸探針接觸銅涂鍍層，厚度信息即從刻度表上指示出來。