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EVG805-解鍵合晶圓鍵合機

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產品型號

品       牌

廠商性質其他

所  在  地上海

聯(lián)系方式：卜先生查看聯(lián)系方式

更新時間：2026-07-20 11:17:40瀏覽次數(shù)：408次

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經營模式：其他

商鋪產品：100條

所在地區(qū)：上海上海

聯(lián)系人：卜先生

產品簡介

EVG鍵合機EVG805應用：薄晶圓解鍵合一、簡介EVG805是半自動系統(tǒng)（晶圓鍵合機），用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成

詳細介紹

EVG鍵合機EVG805應用：薄晶圓解鍵合

一、簡介

EVG805是半自動系統(tǒng)（晶圓鍵合機），用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離。可以將薄晶圓卸載到單個基板載體上，以在工具之間安全可靠地運輸。

二、EVG鍵合機特征

  • 開放式膠粘劑平臺
  • 解鍵合選項：
  • 熱滑解鍵合
  • 解鍵合
  • 機械解鍵合
  • 程序控制系統(tǒng)
  • 實時監(jiān)控和記錄所有相關過程參數(shù)
  • 薄晶圓處理的功能
  • 多種卡盤設計，可支撐300 mm的晶圓/基板和載體
  • 高形貌的晶圓處理

三、EVG鍵合機技術數(shù)據(jù)

  • 晶圓直徑（基板尺寸）：晶片300 mm、高達12英寸的薄膜
  • 組態(tài)：1個解鍵合模塊

四、選件

  • 紫外線輔助解鍵合
  • 高形貌的晶圓處理
  • 不同基板尺寸的橋接能力



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