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行業(yè)產(chǎn)品

  • 行業(yè)產(chǎn)品

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司


  • EVG810 LT 低溫鍵合 等離子活化系統(tǒng)2

    詳細(xì)摘要: 應(yīng)用:用于SOI,MEMS,化合物半導(dǎo)體和高級(jí)襯底鍵合的低溫鍵合等離子體活化系統(tǒng)一、簡(jiǎn)介EVG810LT(LowTemp?)低溫鍵合等離子活化系統(tǒng)是一個(gè)單獨(dú)的單...

    產(chǎn)品型號(hào):所在地:上海更新時(shí)間:2026-07-20 在線留言

  • EVG850 TB-自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) EVG鍵合機(jī)2

    詳細(xì)摘要: EVG鍵合機(jī)應(yīng)用:全自動(dòng)將臨時(shí)晶圓晶圓鍵合到剛性載體上一、簡(jiǎn)介全自動(dòng)的臨時(shí)鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī))可在一個(gè)自動(dòng)化工具中實(shí)現(xiàn)整個(gè)臨時(shí)鍵合過(guò)程-從臨時(shí)鍵合劑的施加,烘...

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  • Filmetrics F32薄膜厚度測(cè)量?jī)x2

    詳細(xì)摘要: 在線測(cè)量的解決方案使用F32可以簡(jiǎn)單快速地在線測(cè)量膜厚

    產(chǎn)品型號(hào):所在地:上海更新時(shí)間:2026-07-20 在線留言

  • FR-InLine:在線薄膜厚度測(cè)量?jī)x2

    詳細(xì)摘要: 1、簡(jiǎn)述FR-InLine是一款模塊化可擴(kuò)展的在線薄膜厚度測(cè)量?jī)x(膜厚儀),可進(jìn)行在線非接觸測(cè)量3nm-1mm厚度范圍內(nèi)的涂層

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  • FPD Photomask缺陷檢查裝置 LODAS™ – LI系列

    詳細(xì)摘要: 列真株式會(huì)社自創(chuàng)業(yè)以來(lái),秉承“挑戰(zhàn)、“創(chuàng)造、“誠(chéng)實(shí)的經(jīng)營(yíng)理念,為顧客提供可靠、可信的產(chǎn)品和服務(wù)

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  • 化合物半導(dǎo)體SiC、GaN晶圓檢查裝置 LODAS™ – CI8

    詳細(xì)摘要: 列真株式會(huì)社自創(chuàng)業(yè)以來(lái),秉承“挑戰(zhàn)、“創(chuàng)造、“誠(chéng)實(shí)的經(jīng)營(yíng)理念,為顧客提供可靠、可信的產(chǎn)品和服務(wù)

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  • GlassWafe缺陷檢查裝置 LODAS™ – BI12

    詳細(xì)摘要: 列真株式會(huì)社自創(chuàng)業(yè)以來(lái),秉承“挑戰(zhàn)、“創(chuàng)造、“誠(chéng)實(shí)的經(jīng)營(yíng)理念,為顧客提供可靠、可信的產(chǎn)品和服務(wù)

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  • Photomask Blanks缺陷檢查裝置 LODAS™ – AI50/100

    詳細(xì)摘要: 列真株式會(huì)社自創(chuàng)業(yè)以來(lái),秉承“挑戰(zhàn)、“創(chuàng)造、“誠(chéng)實(shí)的經(jīng)營(yíng)理念,為顧客提供可靠、可信的產(chǎn)品和服務(wù)

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  • FR-Ultra2

    詳細(xì)摘要: FR-Ultra:晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)FR-Ultra是一種緊湊型設(shè)備,專門用于快捷、準(zhǔn)確和無(wú)損測(cè)量半導(dǎo)體材料的厚/超厚層及透明層

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  • EVG805-薄晶圓解鍵合系統(tǒng)

    詳細(xì)摘要: EVG鍵合機(jī)EVG805應(yīng)用:薄晶圓解鍵合一、簡(jiǎn)介EVG805是半自動(dòng)系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī)),用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過(guò)的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨...

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  • EVG805解鍵合晶圓鍵合機(jī)

    詳細(xì)摘要: EVG鍵合機(jī)EVG805應(yīng)用:薄晶圓解鍵合一、簡(jiǎn)介EVG805是半自動(dòng)系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī)),用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過(guò)的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨...

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  • EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)

    詳細(xì)摘要: 應(yīng)用:全自動(dòng)解鍵合,清潔和卸載薄晶圓

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  • EVG 510晶圓鍵合系統(tǒng)

    詳細(xì)摘要: EVG鍵合機(jī)EVG510(晶圓鍵合機(jī))是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備兼容

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  • EVG620 BA自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)

    詳細(xì)摘要: 1.應(yīng)用用于晶圓間對(duì)準(zhǔn)的自動(dòng)化鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng),用于研究和試生產(chǎn)

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  • FR-Scanner:自動(dòng)化高速薄膜厚度測(cè)量?jī)x

    詳細(xì)摘要: FR-Scanner厚度測(cè)量視頻Thetametrisis膜厚儀FR-Scanner是一種緊湊的臺(tái)式工具,適用于自動(dòng)測(cè)繪晶圓片上的涂層厚度

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  • FR-Ultra

    詳細(xì)摘要: FR-Ultra:晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)FR-Ultra是一種緊湊型設(shè)備,專門用于快捷、準(zhǔn)確和無(wú)損測(cè)量半導(dǎo)體材料的厚/超厚層及透明層

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  • Filmetrics F3-sX半導(dǎo)體薄膜測(cè)量?jī)x

    詳細(xì)摘要: FilmetricsF3-sX半導(dǎo)體薄膜測(cè)量?jī)x滿足薄膜厚度范圍從15nm到3mm的厚度測(cè)試系統(tǒng)F3-sX家族利用光譜反射原理,可以測(cè)試眾多半導(dǎo)體及電解層的厚度,...

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  • FR-Mic:全自動(dòng)帶顯微鏡多點(diǎn)測(cè)量膜厚儀

    詳細(xì)摘要: 膜厚儀FR-Mic是一款快速、準(zhǔn)確測(cè)量薄膜表征應(yīng)用的模塊化解決方案,可以將光斑縮小到幾個(gè)微米,進(jìn)而分析微小區(qū)域或者粗糙表面薄膜特征

    產(chǎn)品型號(hào):所在地:上海更新時(shí)間:2026-07-20 在線留言

  • Filmetrics F60高級(jí)光譜反射系統(tǒng)

    詳細(xì)摘要: FilmetricsF60高級(jí)光譜反射系統(tǒng)可以快速輕松地映射薄膜厚度和n&k

    產(chǎn)品型號(hào):所在地:上海更新時(shí)間:2026-07-20 在線留言

  • FR-Scanner-AIO-Mic-XY300

    詳細(xì)摘要: 產(chǎn)品簡(jiǎn)介:FR-Scanner-AllInOne-Mic-XY300模塊化厚度測(cè)繪系統(tǒng)集成了光學(xué)、電子和機(jī)械模塊,可兼用于對(duì)無(wú)圖形和圖形薄膜(例如微圖形表面、粗...

    產(chǎn)品型號(hào):所在地:上海更新時(shí)間:2026-07-20 在線留言

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