詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特點(diǎn)測(cè)量范圍-100kPa～0kPa…200kPaMEMS 技術(shù)表壓型標(biāo)準(zhǔn)模擬輸出信號(hào)溫度補(bǔ)償氣嘴帶防脫結(jié)構(gòu)可定制各種壓力量程及輸出
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-10-05 在線留言無(wú)錫芯感智半導(dǎo)體有限公司
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無(wú)錫芯感智半導(dǎo)體有限公司
詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特點(diǎn)測(cè)量范圍-100kPa～0kPa…200kPaMEMS 技術(shù)表壓型標(biāo)準(zhǔn)模擬輸出信號(hào)溫度補(bǔ)償氣嘴帶防脫結(jié)構(gòu)可定制各種壓力量程及輸出
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特點(diǎn)測(cè)量范圍-100kPa～7kPa…200kPaMEMS 技術(shù)表壓型SOP封裝形式，不銹鋼氣嘴和殼蓋適用于無(wú)腐蝕性、無(wú)導(dǎo)電性的氣體或液體工作溫度范圍: -...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-10-04 在線留言
詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特點(diǎn)測(cè)量范圍0kPa～100kPa…700kPaMEMS 技術(shù)絕壓型SOP封裝形式，不銹鋼氣嘴和殼蓋適用于無(wú)腐蝕性、無(wú)導(dǎo)電性的氣體或液體工作溫度范圍: -3...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-10-03 在線留言
詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特點(diǎn)測(cè)量范圍-100kPa～7kPa…200kPaMEMS技術(shù)表壓型SOP封裝形式，不銹鋼氣嘴和殼蓋適用于無(wú)腐蝕性、無(wú)導(dǎo)電性的氣體或液體工作溫度范圍: -3...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-10-02 在線留言
詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特點(diǎn)測(cè)量范圍0kPa～100kPa…700kPaMEMS技術(shù)絕壓型SOP 封裝形式，不銹鋼氣嘴和殼蓋適用于無(wú)腐蝕性、無(wú)導(dǎo)電性的氣體或液體工作溫度范圍: -3...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-09-30 在線留言
詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特點(diǎn)測(cè)量范圍0kPa～100kPa…1500kPaMEMS技術(shù)絕壓型SOP8封裝形式適用無(wú)腐蝕性的氣體、無(wú)導(dǎo)電性的氣體或液體
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-09-29 在線留言
詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特點(diǎn)測(cè)量范圍-100kPa～0kPa…1000kPa MEMS 技術(shù) 表壓型SOP或DIP封裝形式適用于無(wú)腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-09-28 在線留言
詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特點(diǎn)測(cè)量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術(shù)表壓型 SOP封裝形式、3mm短氣嘴適用于無(wú)腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-09-27 在線留言
詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特點(diǎn)測(cè)量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術(shù)表壓型 適用于無(wú)腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-09-26 在線留言
詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特點(diǎn)測(cè)量范圍-100kPa～0kPa…1000kPa MEMS技術(shù)表壓型SOP封裝形式氣嘴帶防脫結(jié)構(gòu)適用于無(wú)腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-09-25 在線留言
詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特點(diǎn)測(cè)量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術(shù)表壓型側(cè)氣嘴，氣嘴帶防脫結(jié)構(gòu)適用于無(wú)腐蝕性的氣體工作溫度范圍: -30℃～+85℃芯片背壓腔...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-09-24 在線留言
詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特點(diǎn)測(cè)量范圍-100kPa～500kPa…1500kPaMEMS 技術(shù)表壓型SOP 或 DIP 封裝形式適用于無(wú)腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓低溫漂
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-09-23 在線留言
詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特點(diǎn)測(cè)量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術(shù)表壓型 SOP或DIP封裝形式適用于無(wú)腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-09-22 在線留言
詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特點(diǎn)測(cè)量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術(shù)表壓型適用于無(wú)腐蝕性的干燥氣體芯片可兩面受壓
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-09-21 在線留言
詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特點(diǎn)測(cè)量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術(shù)表壓或負(fù)壓測(cè)量適用于無(wú)腐蝕性的氣體芯片可兩面受壓
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-09-20 在線留言
詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特點(diǎn)測(cè)量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術(shù)表壓型工作溫度范圍: -30℃～+100℃ 適用于無(wú)腐蝕性的干燥氣體芯片可兩面受壓
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-09-20 在線留言
詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特點(diǎn)測(cè)量范圍 0kPa～100kPa…2000kPa MEMS 技術(shù)絕壓型小尺寸 陶瓷基板加金屬蓋板結(jié)構(gòu)、可防水防油
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-09-19 在線留言
詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特點(diǎn)測(cè)量范圍0kPa～100kPa…2000kPaMEMS 技術(shù)絕壓型適用于無(wú)腐蝕性的氣體工作溫度范圍: -30℃～+100℃小尺寸
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-09-17 在線留言
詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特點(diǎn)測(cè)量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術(shù)表壓型工作溫度范圍: -30℃～+100℃適用于無(wú)腐蝕性的干燥氣體芯片可兩面受壓
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-09-16 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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