詳細摘要： 產品特點測量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術表壓型 SOP封裝形式、3mm短氣嘴適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇
產品型號：所在地：更新時間：2022-09-27 在線留言無錫芯感智半導體有限公司
無錫芯感智半導體有限公司
詳細摘要： 產品特點測量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術表壓型 SOP封裝形式、3mm短氣嘴適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇
產品型號：所在地：更新時間：2022-09-27 在線留言
詳細摘要： 產品特點測量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術表壓型 適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇
產品型號：所在地：更新時間：2022-09-26 在線留言
詳細摘要： 產品特點測量范圍-100kPa～0kPa…1000kPa MEMS技術表壓型SOP封裝形式氣嘴帶防脫結構適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓
產品型號：所在地：更新時間：2022-09-25 在線留言
詳細摘要： 產品特點測量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術表壓型側氣嘴，氣嘴帶防脫結構適用于無腐蝕性的氣體工作溫度范圍: -30℃～+85℃芯片背壓腔...
產品型號：所在地：更新時間：2022-09-24 在線留言
詳細摘要： 產品特點測量范圍-100kPa～500kPa…1500kPaMEMS 技術表壓型SOP 或 DIP 封裝形式適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓低溫漂
產品型號：所在地：更新時間：2022-09-23 在線留言
詳細摘要： 產品特點測量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術表壓型 SOP或DIP封裝形式適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇
產品型號：所在地：更新時間：2022-09-22 在線留言
詳細摘要： 產品特點測量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術表壓型適用于無腐蝕性的干燥氣體芯片可兩面受壓
產品型號：所在地：更新時間：2022-09-21 在線留言
詳細摘要： 產品特點測量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術表壓或負壓測量適用于無腐蝕性的氣體芯片可兩面受壓
產品型號：所在地：更新時間：2022-09-20 在線留言
詳細摘要： 產品特點測量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術表壓型工作溫度范圍: -30℃～+100℃ 適用于無腐蝕性的干燥氣體芯片可兩面受壓
產品型號：所在地：更新時間：2022-09-20 在線留言
詳細摘要： 產品特點測量范圍 0kPa～100kPa…2000kPa MEMS 技術絕壓型小尺寸 陶瓷基板加金屬蓋板結構、可防水防油
產品型號：所在地：更新時間：2022-09-19 在線留言
詳細摘要： 產品特點測量范圍0kPa～100kPa…2000kPaMEMS 技術絕壓型適用于無腐蝕性的氣體工作溫度范圍: -30℃～+100℃小尺寸
產品型號：所在地：更新時間：2022-09-17 在線留言
詳細摘要： 產品特點測量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術表壓型工作溫度范圍: -30℃～+100℃適用于無腐蝕性的干燥氣體芯片可兩面受壓
產品型號：所在地：更新時間：2022-09-16 在線留言您感興趣的產品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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