詳細(xì)摘要： 推拉力檢測(cè)儀，很多朋友又稱(chēng)它為多功能剪切力測(cè)試儀，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車(chē)電子、航空航天、微電子封裝和PCBA電子組裝...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：深圳市更新時(shí)間：2024-06-13 在線留言
力標(biāo)精密設(shè)備（深圳）有限公司
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力標(biāo)精密設(shè)備（深圳）有限公司
經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)廠家
商鋪產(chǎn)品：117條
所在地區(qū)：廣東深圳市
聯(lián)系人：肖S （運(yùn)營(yíng)）
詳細(xì)摘要： 推拉力檢測(cè)儀，很多朋友又稱(chēng)它為多功能剪切力測(cè)試儀，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車(chē)電子、航空航天、微電子封裝和PCBA電子組裝...
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詳細(xì)摘要： 半導(dǎo)體推力測(cè)試儀是一種應(yīng)用于航空、航天等領(lǐng)域的*測(cè)試儀器。它可用于測(cè)試各種推進(jìn)系統(tǒng)在推力、推力變化、推力穩(wěn)定性等方面的表現(xiàn)情況。多功能拉力測(cè)試機(jī)多功能推拉力測(cè)試...
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詳細(xì)摘要： 推拉力檢測(cè)儀，很多朋友又稱(chēng)它為多功能剪切力測(cè)試儀，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車(chē)電子、航空航天、微電子封裝和PCBA電子組裝...
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詳細(xì)摘要： 半導(dǎo)體推力測(cè)試儀是一種應(yīng)用于航空、航天等領(lǐng)域的*測(cè)試儀器。它可用于測(cè)試各種推進(jìn)系統(tǒng)在推力、推力變化、推力穩(wěn)定性等方面的表現(xiàn)情況。鍵合拉力測(cè)試儀半導(dǎo)體推拉力機(jī)
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詳細(xì)摘要： 半導(dǎo)體推力測(cè)試儀是微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備，它在測(cè)試精度、重復(fù)性、可靠性、操控性和外觀設(shè)計(jì)等方面，均達(dá)到高的水平。主要是用于微電子封裝和PCBA電子組...
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詳細(xì)摘要： 推拉力檢測(cè)儀，很多朋友又稱(chēng)它為多功能剪切力測(cè)試儀，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車(chē)電子、航空航天、微電子封裝和PCBA電子組裝...
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詳細(xì)摘要： 半導(dǎo)體推力測(cè)試儀亦可稱(chēng)之為大面積推拉力試驗(yàn)機(jī)，可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項(xiàng)物理力學(xué)試驗(yàn)。鍵合拉力測(cè)試儀芯片推拉力測(cè)試...
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詳細(xì)摘要： 推拉力測(cè)試機(jī)采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù)，測(cè)試傳感器采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì)，分辨率高達(dá)達(dá)0.0001克。芯片剪切力測(cè)試儀鍵合拉力測(cè)試機(jī)
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詳細(xì)摘要： 芯片推拉力測(cè)試機(jī)具有測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可...
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詳細(xì)摘要： 推拉力測(cè)試機(jī)廣泛應(yīng)用于濾波片的貼裝、ALMP封裝、芯片鍵合線焊接、內(nèi)引線、IC封裝測(cè)試、0402元件、倒裝LED芯片固晶焊接、智能卡器件封裝研究所材料力學(xué)研究、...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：深圳市更新時(shí)間：2024-06-13 在線留言
詳細(xì)摘要： 推拉力測(cè)試機(jī)的原理基于力學(xué)原理，即力與位移之間的關(guān)系。推拉力測(cè)試機(jī)通過(guò)施加推力或拉力于測(cè)試樣品，并測(cè)量該力對(duì)樣品造成的位移，從而確定樣品的強(qiáng)度和耐久性。多功能剪...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：深圳市更新時(shí)間：2024-06-13 在線留言
詳細(xì)摘要： 推拉力檢測(cè)儀，很多朋友又稱(chēng)它為多功能剪切力測(cè)試儀，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車(chē)電子、航空航天、微電子封裝和PCBA電子組裝...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：深圳市更新時(shí)間：2024-06-13 在線留言
詳細(xì)摘要： 一臺(tái)高精度的推拉力測(cè)試機(jī)，測(cè)試方式有破壞性、非破壞性，適用于 IC封裝、光通訊器件封裝、LED 封裝、CCM 器件封裝、智能卡器件封裝、COB/COG 綁定、S...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：深圳市更新時(shí)間：2023-09-27 在線留言
詳細(xì)摘要： 推拉力測(cè)試機(jī)采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù)，測(cè)試傳感器采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì)，分辨率高達(dá)達(dá)0.0001克。半導(dǎo)體拉力剪切測(cè)試儀led推拉力試驗(yàn)機(jī)
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：深圳市更新時(shí)間：2023-09-26 在線留言
詳細(xì)摘要： 科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步使現(xiàn)代社會(huì)與電子技術(shù)密切相關(guān)。無(wú)法有效地保證其生產(chǎn)的電子元件的產(chǎn)品合格率，特別是對(duì)于包裝公司（如BGA）而言。焊點(diǎn)的質(zhì)量對(duì)決定SMT部件的可靠...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：深圳市更新時(shí)間：2023-09-25 在線留言
詳細(xì)摘要： 一臺(tái)高精度的推拉力測(cè)試機(jī)，測(cè)試方式有破壞性、非破壞性，適用于 IC封裝、光通訊器件封裝、LED 封裝、CCM 器件封裝、智能卡器件封裝、COB/COG 綁定、S...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：深圳市更新時(shí)間：2023-09-23 在線留言
詳細(xì)摘要： FPC焊點(diǎn)推拉力測(cè)試儀是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試及其失效分析領(lǐng)域的專(zhuān)用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，主要用于測(cè)試半導(dǎo)體器件和PCB板上元...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：深圳市更新時(shí)間：2023-09-22 在線留言
詳細(xì)摘要： 推拉力檢測(cè)儀，很多朋友又稱(chēng)它為多功能剪切力測(cè)試儀，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車(chē)電子、航空航天、微電子封裝和PCBA電子組裝...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：深圳市更新時(shí)間：2023-09-21 在線留言
詳細(xì)摘要： 推拉力測(cè)試機(jī)廣泛于鎳片推力、封裝測(cè)試、封裝0603led、LE D封裝、電源管理芯片及其失效分析領(lǐng)域的專(zhuān)用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器是是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等動(dòng)...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：深圳市更新時(shí)間：2023-09-20 在線留言
詳細(xì)摘要： 一臺(tái)高精度的推拉力測(cè)試機(jī)，測(cè)試方式有破壞性、非破壞性，適用于 IC封裝、光通訊器件封裝、LED 封裝、CCM 器件封裝、智能卡器件封裝、COB/COG 綁定、S...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：深圳市更新時(shí)間：2023-09-18 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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