詳細摘要： LB-200高精密金相測量顯微鏡二次元測量儀主要用于LED封裝、半導體封裝、微電子行業(yè)、精密器件等高精度的尺寸及外形精密測量，如半導體行業(yè)：對金球直徑測量、金球...
產(chǎn)品型號：所在地：深圳市更新時間：2025-06-18 在線留言
力標精密設(shè)備（深圳）有限公司
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詳細摘要： LB-200高精密金相測量顯微鏡二次元測量儀主要用于LED封裝、半導體封裝、微電子行業(yè)、精密器件等高精度的尺寸及外形精密測量，如半導體行業(yè)：對金球直徑測量、金球...
產(chǎn)品型號：所在地：深圳市更新時間：2025-06-18 在線留言
詳細摘要： 推拉力測試機廣泛應用于濾波片的貼裝、ALMP封裝、芯片鍵合線焊接、內(nèi)引線、IC封裝測試、0402元件、倒裝LED芯片固晶焊接、智能卡器件封裝研究所材料力學研究、...
產(chǎn)品型號：所在地：深圳市更新時間：2025-04-03 在線留言
詳細摘要： 半導體推力測試儀是一種應用于航空、航天等領(lǐng)域的*測試儀器。它可用于測試各種推進系統(tǒng)在推力、推力變化、推力穩(wěn)定性等方面的表現(xiàn)情況。推拉力剪切力測試儀多功能推拉力測...
產(chǎn)品型號：所在地：深圳市更新時間：2024-06-13 在線留言
詳細摘要： 芯片推拉力測試機具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點，被廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學研究、材料可...
產(chǎn)品型號：所在地：深圳市更新時間：2024-06-13 在線留言
詳細摘要： 半導體推力測試儀是一種應用于航空、航天等領(lǐng)域的*測試儀器。它可用于測試各種推進系統(tǒng)在推力、推力變化、推力穩(wěn)定性等方面的表現(xiàn)情況。多功能推拉力測試儀（微焊點強度測...
產(chǎn)品型號：所在地：深圳市更新時間：2024-06-13 在線留言
詳細摘要： 半導體芯片推拉力測試機是一種用于測試和評估半導體芯片的強度和耐久性的機器。它可以通過施加推拉力來模擬芯片在實際使用中可能遭受的壓力，以確保芯片在長時間使用過程中...
產(chǎn)品型號：所在地：深圳市更新時間：2024-06-13 在線留言
詳細摘要： 推拉力檢測儀，很多朋友又稱它為多功能剪切力測試儀，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車電子、航空航天、微電子封裝和PCBA電子組裝...
產(chǎn)品型號：所在地：深圳市更新時間：2024-06-13 在線留言
詳細摘要： 推拉力測試儀（微焊點強度測試儀器）多功能焊接強度測試儀，可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測試應用?？膳渲脼楹唵魏妇€拉力測試儀，也可升級進行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉...
產(chǎn)品型號：所在地：深圳市更新時間：2024-06-13 在線留言
詳細摘要： 隨著科技的迅猛發(fā)展，微電子器件在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中扮演著至關(guān)重要的角色。然而，這些微小而復雜的元器件的可靠性對于產(chǎn)品的性能和持久性至關(guān)重要。在微電子引線鍵合過程中，...
產(chǎn)品型號：所在地：深圳市更新時間：2024-06-13 在線留言
詳細摘要： 半導體封裝推拉力測試機是一種專門用于測試半導體封裝器件的推拉力性能的設(shè)備。封裝器件是將芯片封裝在外部保護殼內(nèi)的組件，常見的封裝形式包括球柵陣列封裝（BGA）、無...
產(chǎn)品型號：所在地：深圳市更新時間：2024-06-13 在線留言
詳細摘要： 推拉力測試機的原理是通過精確測量施加的力對樣品造成的位移，并利用力學原理，如彈性模量和應力應變關(guān)系，來評估樣品的強度和耐久性。通過實驗數(shù)據(jù)，工程師可以了解樣品的...
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詳細摘要： 多功能推拉力測試儀（微焊點強度測試儀器）多功能焊接強度測試儀，可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測試應用。小型拉力測試儀LED推拉力測試機
產(chǎn)品型號：所在地：深圳市更新時間：2024-06-13 在線留言
詳細摘要： 一臺高精度的推拉力測試機，測試方式有破壞性、非破壞性，適用于 IC封裝、光通訊器件封裝、LED 封裝、CCM 器件封裝、智能卡器件封裝、COB/COG 綁定、S...
產(chǎn)品型號：所在地：深圳市更新時間：2024-06-13 在線留言
詳細摘要： 半導體推力測試儀優(yōu)化了測試模塊，適應不同類型測試環(huán)境的能力，保證了同一測試模塊在不同主機上工作地測試數(shù)據(jù)得可靠性、以及一致性。芯片封裝測試設(shè)備焊點推拉力測試儀
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詳細摘要： 一臺高精度的推拉力測試機，測試方式有破壞性、非破壞性，適用于 IC封裝、光通訊器件封裝、LED 封裝、CCM 器件封裝、智能卡器件封裝、COB/COG 綁定、S...
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詳細摘要： 推拉力檢測儀，很多朋友又稱它為多功能剪切力測試儀，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車電子、航空航天、微電子封裝和PCBA電子組裝...
產(chǎn)品型號：所在地：深圳市更新時間：2024-06-13 在線留言
詳細摘要： 推拉力檢測儀，很多朋友又稱它為多功能剪切力測試儀，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車電子、航空航天、微電子封裝和PCBA電子組裝...
產(chǎn)品型號：所在地：深圳市更新時間：2024-06-13 在線留言
詳細摘要： 半導體芯片是當代電子設(shè)備中的核心組件之一。無論是計算機、手機、平板電腦還是智能家居，都離不開這些關(guān)鍵的芯片。然而，由于芯片的制造過程異常復雜，為了確保芯片的質(zhì)量...
產(chǎn)品型號：所在地：深圳市更新時間：2024-06-13 在線留言
詳細摘要： 推拉力檢測儀，很多朋友又稱它為多功能剪切力測試儀，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車電子、航空航天、微電子封裝和PCBA電子組裝...
產(chǎn)品型號：所在地：深圳市更新時間：2024-06-13 在線留言
詳細摘要： 半導體推力測試儀作為一種物理力學性能測試的設(shè)備，具備廣泛的測試能力，快速和簡單的設(shè)置，安裝在靠近測試頭位置，以幫助更快地測試，提高了測試自動化。金線推力拉力測試...
產(chǎn)品型號：所在地：深圳市更新時間：2024-06-13 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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