科學技術的不斷進步使現(xiàn)代社會與電子技術密切相關。無法有效地保證其生產(chǎn)的電子元件的產(chǎn)品合格率，特別是對于包裝公司（如BGA）而言。焊點的質量對決定SMT部件的可靠性和性能非常重要，BGA焊點的質量應該是關鍵。因此，采取有效措施確保BGA部件的焊點質量，實現(xiàn)SMT部件的最終可靠性非常重要。焊接強度測試儀ic芯片模組測試臺
推拉力檢測儀，很多朋友又稱它為多功能剪切力測試儀，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車電子、航空航天、微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領域的專用動態(tài)測試儀器，具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領域以及各類院校教學和研究。焊接強度測試儀ic芯片模組測試臺
產(chǎn)品優(yōu)勢：
1.采用測試工位自動模式，在軟件選擇測試工位后，系統(tǒng)自動到達對應工作位。
2.三個工作傳感器，采用獨立采集系統(tǒng)，保證測試精度。
3.每項傳感器采用獨立防碰撞及過力保護系統(tǒng)。
4.每項測試工位采用獨立安全限位及限速功能。
5.人性化的操作界面，人員操作方便。
6.高精度傳感系統(tǒng)結合力學算法，確保測試的精度。
產(chǎn)品特點：
1.采用精密動態(tài)傳感采集技術，確保測試數(shù)據(jù)精度的真實性。
2.采用進口傳動部件，確保機臺運行穩(wěn)定性及測試精度。
3.三工位自動旋轉切換，避免因人員誤操作帶來的設備損壞。
4.霍爾雙搖桿四向操作，讓操作簡單、方便。
5.匹配工廠MES系統(tǒng)。
6.測試數(shù)據(jù)實時保存與導出，方便快捷。
測試參數(shù)：
設備型號: LB-8500L
外形尺寸: 1500mm*1200mm*1650mm
設備重量: 約 800KG
電源供應: 110V/220V@5.0A 50/60Hz
氣壓供應: 4.5-6Bar
控制電腦: 聯(lián)想/惠普原裝 PC
電腦系統(tǒng): Windows7/Windows10 正版系統(tǒng)
顯微鏡: 標配三目連續(xù)變倍顯微鏡+高清 CCD 相機
傳感器更換方式: 手動更換（根據(jù)測試需要選擇相應的測試模組，軟件自動識別模組量程）
平臺治具: 360 度旋轉，平臺可共用各種測試治具
XY 軸絲桿有效行程: 500mm*300mm，測試力 100KG
XY軸移動速度: 采用霍爾搖桿對 XY 軸自由控制，移動速度為 10mm/S
XY 軸絲桿精度: 重復精度±5um 分辯率≤0.125 ；2mm 以內精度±2um
Z 軸絲桿有效行程: 100mm 分辯率≤0.125um，測試力 20KG
Z 軸移動速度: 采用霍爾搖桿對 Z 軸自由控制，移動速度為 8mm/S
Z 軸絲桿精度: ±2um 剪切精度：2mm 以內精度±1um
傳感器精度: 傳感器精度±0.003%；綜合測試精度±0.25%
設備治具: 根據(jù)樣品或圖紙按產(chǎn)品設計治具（出廠標配一套）
設備校正: 設備出廠標配相應校正治具及砝碼一套
質量保證: 設備整機質保 2 年，軟件升（人為損壞不含）
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