詳細(xì)摘要： HCP421V-PS是探針外部移動(dòng)式的溫控探針臺(tái)，上蓋帶有可供顯微鏡觀察的視窗，溫度范圍為 -190℃ ~ 400℃。設(shè)備支持對樣品營造保護(hù)氣體/真空環(huán)境，防止...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：蘇州市更新時(shí)間：2026-08-14 在線留言蘇州卡斯圖電子有限公司
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詳細(xì)摘要： HCP421V-PS是探針外部移動(dòng)式的溫控探針臺(tái)，上蓋帶有可供顯微鏡觀察的視窗，溫度范圍為 -190℃ ~ 400℃。設(shè)備支持對樣品營造保護(hù)氣體/真空環(huán)境，防止...
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詳細(xì)摘要： PantheraTEC 系列是 Panthera 系列中拓展的功能強(qiáng)勁的用于材料科學(xué)分析的工業(yè)顯微鏡 , 可使用巧妙的明場、暗場照明概念來處理半導(dǎo)體、 LCD ...
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詳細(xì)摘要： EasyZoom 系列采用全新的光學(xué)解決方案，只需一個(gè)變焦鏡體便可實(shí)現(xiàn)低倍到高倍的轉(zhuǎn)換。同時(shí)也保證了避免碰撞樣品的長工作距離。讓長工作距離以及大范圍切換倍率在一...
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詳細(xì)摘要： iBond5000半自動(dòng)楔焊機(jī) ， 功能多樣，可用于制程開發(fā)、 生產(chǎn)、科研，并可對制造過程提供更多支持，適用于混合電路/MCM多芯片模塊、 COB板裝芯片、微波...
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詳細(xì)摘要： iBond5000-Dual是球焊及楔焊二合一焊線機(jī)，功能多樣，可用于制程開發(fā)、 生產(chǎn)、科研，并可對制造過程提供更多支持，適用于混合電路/MCM多芯片模塊、CO...
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詳細(xì)摘要： Bond5000手動(dòng)球焊機(jī) ，功能多樣，可用于制程開發(fā)、生產(chǎn)、科研，并可對制造過程提供更多支持，適用于混合電路/MCM多芯片模塊、微波器件、激光器件、光學(xué)產(chǎn) 品...
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詳細(xì)摘要： MAT 6200全自動(dòng)貼片機(jī)原產(chǎn)地以色列，是世界認(rèn)可的全自動(dòng)貼片實(shí)現(xiàn)工藝，可完成噴膠、蘸膠、共晶貼片、芯片翻轉(zhuǎn)等多種功能。設(shè)備設(shè)計(jì)精巧簡潔，軟件界面實(shí)用，圖像識(shí)...
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詳細(xì)摘要： 本磨拋機(jī)為雙盤式機(jī)，可兩人同時(shí)操作使用，適用于對金相試樣進(jìn)行預(yù)磨、研磨和拋光操作。本機(jī)通過變頻器調(diào)速，可直接獲得150~1000轉(zhuǎn)/分鐘之間的轉(zhuǎn)速，從而使本機(jī)具...
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詳細(xì)摘要： Kimx-2自動(dòng)金相試樣鑲嵌機(jī)（氣動(dòng)）,適宜對于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進(jìn)行鑲嵌，以便于對試樣進(jìn)行切割或研磨拋光，再進(jìn)行金相、光譜檢測或硬度測試。...
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詳細(xì)摘要： MX63和MX63L顯微鏡系統(tǒng)支持檢測尺寸達(dá)300毫米的晶圓、平板顯示器、印刷電路板以及其他樣品的質(zhì)量。這些符合人體工學(xué)設(shè)計(jì)的人性化系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計(jì)，可在各種...
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詳細(xì)摘要： GX53倒置顯微鏡廣泛應(yīng)用于鋼鐵、汽車、電子及其他制造行業(yè)。用戶只需將樣品倒扣放置在載物臺(tái)上即可檢測拋光金屬和切片樣品。樣品底部無需平整處理，并且尺寸可以較厚、...
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詳細(xì)摘要： BX3M系列采用了模塊化設(shè)計(jì)，為廣泛的材料學(xué)和工業(yè)應(yīng)用提供了多樣化的解決方案。BX3M改進(jìn)了與奧林巴斯Stream軟件的集成性，從而為常規(guī)顯微鏡檢查和數(shù)碼成像用...
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詳細(xì)摘要： 廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、機(jī)械、電子、模具、注塑、五金、橡膠、低壓電器、磁性材料、精密沖壓、接插件、連接器、端子、手機(jī)、家電、印刷電路板、科研、鐘表、刀具等尺寸較小...
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