詳細(xì)摘要： 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開...
產(chǎn)品型號：所在地：深圳市更新時間：2025-04-16 在線留言深圳市康華爾電子有限公司
深圳市康華爾電子有限公司
詳細(xì)摘要： 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開...
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詳細(xì)摘要： 貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖...
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詳細(xì)摘要： 貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖...
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詳細(xì)摘要： 小體積有源石英晶體振蕩器，在生產(chǎn)時需要在凈化車間，在密封的機器設(shè)備中測良，封裝等技術(shù)1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使組件在真空下電阻...
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詳細(xì)摘要： 小體積有源石英晶體振蕩器，在生產(chǎn)時需要在凈化車間，在密封的機器設(shè)備中測良，封裝等技術(shù)1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使組件在真空下電阻...
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詳細(xì)摘要： 小體積有源石英晶體振蕩器，在生產(chǎn)時需要在凈化車間，在密封的機器設(shè)備中測良，封裝等技術(shù)1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使組件在真空下電阻...
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詳細(xì)摘要： 貼片有源石英晶振是指在普通無源晶體上增加了電壓，內(nèi)部集成了相應(yīng)IC與電容電阻，需要在凈化萬級車間生產(chǎn)，并且在密封機器設(shè)備中焊接加蓋，內(nèi)部封裝模式是指在真空封裝區(qū)...
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詳細(xì)摘要： 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開...
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詳細(xì)摘要： 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開...
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詳細(xì)摘要： 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開...
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詳細(xì)摘要： 石英振蕩器,OSC應(yīng)用：無線通信,智能手機,平板筆記本,計算機,GPS定位系統(tǒng),WLAN網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等.VC-TCXO應(yīng)用：智能手機晶體,無線基站,精密儀器,GPS...
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詳細(xì)摘要： 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開...
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詳細(xì)摘要： 石英振蕩器,OSC應(yīng)用：無線通信,智能手機,平板筆記本,計算機,GPS定位系統(tǒng),WLAN網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等.VC-TCXO應(yīng)用：智能手機晶體,無線基站,精密儀器,GPS...
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詳細(xì)摘要： 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開...
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詳細(xì)摘要： 5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高...
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詳細(xì)摘要： 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開...
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詳細(xì)摘要： 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開...
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