在電子元件制造中，引腳表面的鍍金層雖能提升防腐蝕和導(dǎo)電性，但會影響焊接質(zhì)量。寧波中電集創(chuàng)的除金搪錫機(jī)，有效解決這一難題。

以型號 JTX - 800 除金搪錫機(jī)為例，它采用獨(dú)特的雙液槽設(shè)計(jì)，除金槽和搪錫槽相互獨(dú)立又協(xié)同工作。在除金過程中，運(yùn)用精準(zhǔn)的電化學(xué)除金技術(shù)，能夠精確控制除金速度和厚度，確保鍍金層去除干凈且不損傷引腳基體。除金速度可根據(jù)不同引腳材質(zhì)和鍍金厚度進(jìn)行靈活調(diào)整，平均除金速率可達(dá) 0.5μm/min，厚度誤差控制在 ±0.05μm。

搪錫環(huán)節(jié)同樣出色，采用的熱浸鍍工藝，配合特制的助焊劑，能使錫層均勻地覆蓋在引腳上。通過精確控制搪錫溫度和時(shí)間，錫層厚度均勻性誤差小于 ±0.1μm，極大提升了焊接的可靠性。而且，設(shè)備具備自動化上下料系統(tǒng)，可與生產(chǎn)線無縫對接，提高生產(chǎn)效率。

經(jīng)過該除金搪錫機(jī)處理的電子元件，在實(shí)際應(yīng)用中，焊接良品率從原來的 88% 提升至 96% 以上，為電子制造企業(yè)節(jié)省了大量的生產(chǎn)成本。此外，設(shè)備還配備了相關(guān)的清洗和干燥模塊，在除金和搪錫前后對引腳進(jìn)行清洗和干燥處理，進(jìn)一步提高了焊接質(zhì)量。同時(shí)，設(shè)備具有故障預(yù)警功能，通過對關(guān)鍵參數(shù)的實(shí)時(shí)監(jiān)測，能夠提前發(fā)現(xiàn)潛在故障隱患，及時(shí)提醒操作人員進(jìn)行維護(hù)，確保設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。