HT-HAST非飽和高壓加速老化試驗機

非飽和HAST對比傳統(tǒng)PCT/雙85的核心特點

無凝露非飽和環(huán)境，減少對失效分析的干擾

傳統(tǒng)飽和PCT設(shè)備在百%RH飽和蒸汽條件下運行，腔體可能出現(xiàn)凝露現(xiàn)象，可能對芯片引腳造成干擾。皓天鑫非飽和機型濕度可在65%至百%RH范圍內(nèi)調(diào)節(jié)，獨立控濕，運行過程中無冷凝水產(chǎn)生，有助于還原芯片實際使用環(huán)境，提升失效分析數(shù)據(jù)的參考價值。

加速效率提升，縮短研發(fā)周期

高溫高壓耦合濕熱應(yīng)力條件下，常規(guī)1000小時濕熱老化效果可在較短時間內(nèi)達到等效加速。對于半導體新品研發(fā)而言，有助于工藝迭代效率的提升。

支持帶電偏壓測試

設(shè)備預留樣品偏置電壓接口，可實現(xiàn)帶電HAST測試，模擬半導體芯片通電工作狀態(tài)下的電化學反應(yīng)與金屬遷移失效過程，這是部分飽和蒸煮設(shè)備不具備的功能。

三參數(shù)獨立控制，測試重復性較好

溫度、濕度、壓力三套獨立閉環(huán)控制系統(tǒng)協(xié)同運行，批量半導體樣品測試數(shù)據(jù)的一致性較高，實驗室間比對誤差可控。

可長時間連續(xù)運行

設(shè)備在水循環(huán)、加熱、泄壓系統(tǒng)方面進行了優(yōu)化，具備缺水、超溫自動補水及停機保護功能，可適應(yīng)半導體工廠批量連續(xù)抽檢的需求。

HT-HAST非飽和高壓加速老化試驗機

設(shè)備硬件核心配置

1. 腔體耐壓防腐結(jié)構(gòu)

• 內(nèi)膽：一體成型SUS316加厚不銹鋼，耐高溫蒸汽酸堿腐蝕，無焊縫死角，不易積垢，適配半導體純水蒸汽環(huán)境

• 門體：雙層防爆結(jié)構(gòu)，旋轉(zhuǎn)式鎖緊手輪配合防爆安全鏈條，雙層耐高溫硅橡膠密封，漏氣率＜0.05kPa/min

• 樣品架：316不銹鋼分層置物架，層高可調(diào)，適配晶圓托盤、芯片載具、PCB板等批量擺放

2. 智能觸控控制系統(tǒng)

• 7英寸工業(yè)觸摸屏，中英文雙語操作界面

• 支持999段可編程程序，可設(shè)置階梯升溫、恒濕恒壓、自動泄壓停機、循環(huán)測試

• 內(nèi)置數(shù)據(jù)存儲模塊，自動記錄溫度、濕度、壓力運行曲線，支持USB導出數(shù)據(jù)報告，滿足實驗室數(shù)據(jù)管理要求

• 可選配遠程通訊接口，實現(xiàn)電腦上位機實時監(jiān)控

3. 多重安全防護

設(shè)備配置8重安全聯(lián)鎖保護：超溫保護、超壓泄壓保護、缺水自動停機、漏電保護、門未關(guān)緊禁止升壓、高壓防爆泄壓閥、過載斷電、水箱液位預警。異常狀態(tài)下自動聲光報警并記錄故障代碼。

4. 溫控濕壓系統(tǒng)配置

• 加熱：不銹鋼無縫加熱管，溫度波動≤±0.3℃

• 加濕：純水蒸汽加濕系統(tǒng)，標配純水過濾裝置，減少水垢對腔體與樣品的污染

• 壓力：高精度壓力傳感器，調(diào)壓平穩(wěn)，泄壓過程可控，減少樣品因壓力突變受到的沖擊