詳細(xì)摘要： 適用于半導(dǎo)體、電子產(chǎn)品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等部門作無(wú)氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理
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詳細(xì)摘要： 適用于半導(dǎo)體、電子產(chǎn)品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等部門作無(wú)氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理
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詳細(xì)摘要： 專業(yè)針對(duì)塑膠，化工,電子,木制品等行業(yè)原料及制品，進(jìn)行干燥、烘烤、融化和儲(chǔ)存的專用設(shè)備，具有節(jié)能、高效、安全、可靠的特點(diǎn),同時(shí)具有安全保護(hù)功能,操作維護(hù)方便
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詳細(xì)摘要： 應(yīng)用于半導(dǎo)體、電工電子產(chǎn)品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等部門作干燥,烘焙,燒結(jié),固化,熱處理,保溫及高溫試驗(yàn).
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詳細(xì)摘要： 適用于半導(dǎo)體、電子產(chǎn)品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等部門作無(wú)氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。廣泛應(yīng)用于避免產(chǎn)生氧化和減少氧化的生產(chǎn)...
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詳細(xì)摘要： 應(yīng)用于半導(dǎo)體、電工電子產(chǎn)品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等部門作干燥,烘焙,燒結(jié),固化,熱處理,保溫及高溫試驗(yàn).
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詳細(xì)摘要： 適用于半導(dǎo)體、光電元件、能原材料、通訊產(chǎn)品、機(jī)電產(chǎn)品等作無(wú)氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。 封裝測(cè)試；所有的Lead PKG、BGA、MCM；光刻工藝有機(jī)...
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詳細(xì)摘要： 適用于半導(dǎo)體、OLED、顯示面板、光電元件、能原材料、通訊產(chǎn)品、機(jī)電產(chǎn)品等作無(wú)氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。 封裝測(cè)試；所有的Lead PKG、BGA、...
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詳細(xì)摘要： 適用于半導(dǎo)體、電子產(chǎn)品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等部門作無(wú)氧化干燥、焊接、退火等高溫處理
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詳細(xì)摘要： 適用于半導(dǎo)體、光電元件、能原材料、通訊產(chǎn)品、機(jī)電產(chǎn)品等作無(wú)氧化干燥、封裝、固化、焊接、退火等高溫處理
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