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當(dāng)前位置:(上海辦事處)廈門(mén)興銳嘉進(jìn)出口有限公司>>A-B PLC系統(tǒng)中心>>A-B 1756系列>> A-B 1756-OA8E 價(jià)格無(wú)限好 1756-OA8E
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產(chǎn)品型號(hào)
品 牌
廠商性質(zhì)經(jīng)銷(xiāo)商
所 在 地上海
聯(lián)系方式:劉錦玲查看聯(lián)系方式
更新時(shí)間:2018-05-14 09:00:00瀏覽次數(shù):358次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 儀表網(wǎng)Allen Bradley 1756-L61S 鷹潭市供應(yīng) 1756-
A-B 1756-PA75R 品質(zhì)魅力 1756-PA75R
A-B 1756-PA72 用心品質(zhì) 1756-PA72
A-B 1756-OW16I 好價(jià)格如一 1756-OW16I
采用A-B 1756-OA8E技術(shù)實(shí)時(shí)調(diào)試能量
TI的新型EnergyTrace++技術(shù)是*個(gè)能使開(kāi)發(fā)人員為每個(gè)外設(shè)實(shí)時(shí)分析功耗(電流分辨率低至5nA)的調(diào)試系統(tǒng)。這使工程師能控制自己的功耗預(yù)算并優(yōu)化軟件,竭盡所能創(chuàng)造出能耗zui低的產(chǎn)品。這項(xiàng)新技術(shù)現(xiàn)在可用于MSP430FR59x和MSP430FR69x MCU產(chǎn)品系列,并配備全新的低成本MSP430FR5969 LaunchPad開(kāi)發(fā)套件。
借助A-B 1756-OA8E的*功能挑戰(zhàn)超低功耗
除具有顯著的節(jié)電優(yōu)勢(shì)外,TI的MSP430FR59x/69x FRAM MCU產(chǎn)品系列還具有以下的特性,超出了開(kāi)發(fā)人員的預(yù)期:
· 無(wú)限的可擦寫(xiě)次數(shù)。*的讀取/寫(xiě)入速度意味著FRAM MCU比傳統(tǒng)非易失性存儲(chǔ)器解決方案的擦寫(xiě)循環(huán)次數(shù)多100億次以上 — 擦寫(xiě)周期超過(guò)了產(chǎn)品生命周期本身。
· 靈活性。FRAM具有*能力,使開(kāi)發(fā)人員擺脫代碼和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器之間的傳統(tǒng)界限束縛。用戶(hù)無(wú)需再受限于業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)閃存與RAM的比率或?yàn)樵黾拥腞AM需求支付額外費(fèi)用。
· 易用性。FRAM可簡(jiǎn)化代碼開(kāi)發(fā)。由于FRAM無(wú)需預(yù)先擦除段,并可基于比特級(jí)被存取,使恒定的即時(shí)數(shù)據(jù)記錄成為可能。無(wú)線固件更新復(fù)雜程度降低,速度加快且能耗減少。
TI超低功耗FRAM MCU產(chǎn)品組合的特性與優(yōu)勢(shì)
· A-B 1756-OA8E是*的非易失性嵌入式存儲(chǔ)器,可在電流低于800μA的情況下以8Mbps的速率被寫(xiě)入 — 比閃存快100倍以上。
· 借助引腳對(duì)引腳兼容性和可擴(kuò)展的產(chǎn)品組合(由TI超低功耗MSP430™ MCU FRAM產(chǎn)品平臺(tái)內(nèi)32KB至128KB的器件組成),使開(kāi)發(fā)工作變得更輕松。
· 借助MSP430 FRAM和閃存組合之間的代碼和外設(shè)兼容性,利用MSP430Ware™來(lái)簡(jiǎn)化遷移。
· 可取代EEPROM,旨在設(shè)計(jì)出寫(xiě)入速度更快、功耗更低且內(nèi)存可靠性更高的安全產(chǎn)品。
· 256位的AES加速器使TI的FRAM MCU能確保數(shù)據(jù)傳輸。
· A-B 1756-OA8E適合開(kāi)發(fā)人員使用的豐富資源包括詳細(xì)的遷移指南和應(yīng)用手冊(cè),以簡(jiǎn)化從現(xiàn)有硅芯片到MSP430FR59x/69x MCU的遷移。
入門(mén)
開(kāi)發(fā)人員可通過(guò)涵蓋面齊全的培訓(xùn)計(jì)劃(包含針對(duì)超低功耗平臺(tái)各個(gè)方面的在線培訓(xùn)和現(xiàn)場(chǎng)培訓(xùn)環(huán)節(jié))開(kāi)始使用TI的FRAM MCU產(chǎn)品組合。一系列深入細(xì)致的教程視頻將幫開(kāi)發(fā)人員快速啟動(dòng)設(shè)計(jì)并在設(shè)計(jì)周期的任何階段采用EnergyTrace++技術(shù)和開(kāi)發(fā)工具對(duì)TI的FRAM MCU進(jìn)行故障排除。
供貨情況
MSP430FR59x MCU可批量供貨。MSP430FR69x MCU現(xiàn)已開(kāi)始提供樣片,并將在2014年第3季度用于正式批量生產(chǎn)。MSP-EXP430FR5969 LaunchPad與Sharp® 96 Memory LCD BoosterPack捆綁銷(xiāo)售。此外,MSP-FET也已開(kāi)始供貨。
創(chuàng)新是A-B 1756-OA8E的核心
自從開(kāi)創(chuàng)的工藝技術(shù)并添加*的系統(tǒng)架構(gòu)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和實(shí)際系統(tǒng)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)以來(lái),TI 20余年如一日,通過(guò)超低功耗MSP430 MCU、實(shí)時(shí)控制C2000™ MCU、TM4x ARM® MCU與Hercules™安全MCU MCU不斷進(jìn)行創(chuàng)新。設(shè)計(jì)人員可通過(guò)TI的工具生態(tài)系統(tǒng)、軟件、無(wú)線連接解決方案、多種設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品(Design Network)和來(lái)加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。
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