當(dāng)前位置:(上海辦事處)廈門興銳嘉進(jìn)出口有限公司>>Siemens 數(shù)控系統(tǒng)備件>> A5E02625805-H2 好品質(zhì)震撼
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聯(lián)系我時(shí),請告知來自 儀表網(wǎng)?A5E02625805-H2軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)流程
面向SoPC的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)流程從目標(biāo)系統(tǒng)構(gòu)思開始。對一個(gè)給定的目標(biāo)系統(tǒng),經(jīng)過構(gòu)思,完成其系統(tǒng)整體描述,然后交給軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的開發(fā)集成環(huán)境,由計(jì)算機(jī)自動(dòng)完成剩余的全部工作。一般而言,還要經(jīng)過模塊的行為描述、對模塊的有效性檢查、軟硬件劃分、硬件綜合、軟件編譯、軟硬件集成、軟硬件協(xié)同仿真與驗(yàn)證等各個(gè)階段。
?A5E02625805-H2軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)流程如圖2所示。其中軟硬件劃分后產(chǎn)生硬件部分、軟件部分和軟硬件接口界面三個(gè)部分。硬件部分遵循硬件描述、硬件綜合與配置、生成硬件組建和配置模塊;軟件部分遵循軟件描述、軟件生成和參數(shù)化的步驟,生成軟件模塊。zui后把生成的軟硬件模塊和軟硬件界面集成,并進(jìn)行軟硬件協(xié)同仿真,以進(jìn)行系統(tǒng)評估和設(shè)計(jì)驗(yàn)證
?A5E02625805-H2的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的優(yōu)勢
同SoPC相比,SoC具有如下缺點(diǎn):首先,使用ASIC的試制和流片風(fēng)險(xiǎn)大、成本高、成功率不高,一旦制片后就不能再進(jìn)行修改。其次,使用ASIC設(shè)計(jì)芯片系統(tǒng)時(shí),由于微控制器、功能模塊等IP是根據(jù)目標(biāo)系統(tǒng)性能進(jìn)行選擇的,一旦選定,所選擇的IP的性能就不能再修改,也就基本上決定了目標(biāo)系統(tǒng)的性能,使得目標(biāo)系統(tǒng)的性能優(yōu)化空間相當(dāng)狹窄,同時(shí)也使得設(shè)計(jì)完成后的目標(biāo)系統(tǒng)的硬件升級變得不可能。
再有,就是這種方式的硬件設(shè)計(jì)只能是流于拼裝和連接選定的硬件系統(tǒng)結(jié)構(gòu),指令不可更改,根據(jù)指令系統(tǒng)來進(jìn)行編程。設(shè)計(jì)人員的創(chuàng)造發(fā)揮自由度狹小,限制了人的能動(dòng)性在設(shè)計(jì)中應(yīng)有的作用。
?A5E02625805-H2的可編程特性對這些問題沒有限制。
SoPC技術(shù)在電子設(shè)計(jì)上給出了一種以人的基本能力為依據(jù)的軟硬件綜合解決方案;同時(shí)涉及到底層的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì),在系統(tǒng)化方面有了廣大的自由度。
*在?A5E02625805-H2軟硬件系統(tǒng)的綜合與構(gòu)建方面可以充分發(fā)揮創(chuàng)造性和想象力,使得多角度、多因素和多結(jié)構(gòu)層面的大幅度優(yōu)化設(shè)計(jì)成為可能,使用其可編程特性與IP核相結(jié)合,可以快速、低廉地開發(fā)出不同的協(xié)處理器,從而真正實(shí)現(xiàn)硬件編程、升級和重構(gòu)。隨著FPGA制造工業(yè)的發(fā)展,這種優(yōu)勢將會更加明顯。
Siemens Sinumerik Servo-Interface?, 6FX1121-4BB01
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Siemens Simatic OP177B,6AV6 642-0DC01-1AX0,?E:08
Siemens Simatic S5 WF707A, 6FM1707-3AA10,E?:A4
Siemens Simatic S5 115U Netzteil, 6ES5 951-7ND51
Siemens Simatic S5 CPU921, 6ES5921-3WB14
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