6ES5944-7UA22嵌入式系統(tǒng)的3層結(jié)構(gòu)逐步演化為一種4層結(jié)構(gòu)。圖1顯示了引入硬件抽象層后的嵌入式系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)。 在整個(gè)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)過(guò)程中，硬件抽象層同樣發(fā)揮著不可替代的作用。傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程是采用瀑布式設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)過(guò)程，首先是硬件平臺(tái)的制作和調(diào)試，而后是在已經(jīng)定型的硬件平臺(tái)的基礎(chǔ)上再進(jìn)行軟件設(shè)計(jì)。

由于6ES5944-7UA22硬件和軟件的設(shè)計(jì)過(guò)程是串行的，因此需要很長(zhǎng)的設(shè)計(jì)周期；而硬件抽象層能夠使軟件設(shè)計(jì)在硬件設(shè)計(jì)結(jié)束前開(kāi)始進(jìn)行，使整個(gè)嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)過(guò)程成為軟硬件設(shè)計(jì)并行的V模式開(kāi)發(fā)過(guò)程，如圖2所示。這樣兩者的設(shè)計(jì)過(guò)程大致是同時(shí)進(jìn)行的或是并發(fā)的，縮短了整個(gè)設(shè)計(jì)周期。

1.2 BSP分析 作為硬件抽象層的一種實(shí)現(xiàn)，板級(jí)支持包BSP（Board Support Package）是現(xiàn)有的大多數(shù)商用6ES5944-7UA22嵌入式操作系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)可移植性所采用的一種方案。BSP隔離了所支持的嵌入式操作系統(tǒng)與底層硬件平臺(tái)之間的相關(guān)性，使嵌入式操作系統(tǒng)能夠通用于BSP所支持的硬件平臺(tái)，從而實(shí)現(xiàn)6ES5944-7UA22嵌入式操作系統(tǒng)的可移植性和跨平臺(tái)性，以及嵌入式操作系統(tǒng)的通用性、復(fù)用性。

然而現(xiàn)有應(yīng)用較為廣泛的BSP形式的硬件抽象層，*是為了現(xiàn)有通用或商業(yè)嵌入式操作系統(tǒng)在不同硬件平臺(tái)間的移植而設(shè)計(jì)的，因此BSP形式的硬件抽象層與BSP所向上支持的嵌入式操作系統(tǒng)是緊密相關(guān)的。

6ES5944-7UA22在同一種嵌入式微處理器的硬件平臺(tái)上支持不同嵌入式操作系統(tǒng)的BSP之間不僅從組成結(jié)構(gòu)、向操作系統(tǒng)內(nèi)核所提供的功能以及所定義的服務(wù)的接口都*不同，因而一種6ES5944-7UA22嵌入式操作系統(tǒng)的BSP不可能用于其他嵌入式操作系統(tǒng)。

這種硬件抽象層是一種封閉的硬件抽象層。因此，我們提出了為上層嵌入式操作系統(tǒng)內(nèi)核的開(kāi)發(fā)和構(gòu)建提供一種開(kāi)放、通用的硬件抽象層平臺(tái)，使得在某種硬件平臺(tái)上的嵌入式操作系統(tǒng)內(nèi)核的開(kāi)發(fā)能夠在支持這種硬件平臺(tái)的硬件抽象層上進(jìn)行。

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