6ES5935-3LA12DSP中的輻射耦合問題 經(jīng)輻射產(chǎn)生的耦合通稱串擾。串擾是由電流流經(jīng)導體時產(chǎn)生的電磁場引起的，電磁場會在鄰近的導體中感應出瞬態(tài)電流。 2.5 DSP中的輻射現(xiàn)象 輻射有兩種基本類型：差分（DM）和共模（CM）兩種模式。共模輻射或單極天線輻射是由無意的壓降引起的，它使電路中所有的地連接抬高到系統(tǒng)地電位之上。

就電場大小而言，CM輻射是比DM輻射更為嚴重的問題。為使CM輻射zui小，必須用切合實際的設計使共模電流降到零。

2.6 影響EMC的因數(shù) （1）6ES5935-3LA12電壓：電源電壓越高，意味著電壓振幅越大而發(fā)射就更多，而低電源電壓影響敏感度。

（2）頻率：高頻信號與周期性信號會產(chǎn)生更多的輻射。在高頻數(shù)字系統(tǒng)中，當器件處于開關狀態(tài)時將產(chǎn)生電流尖峰信號；在模擬系統(tǒng)中，當負載電流變化時也將產(chǎn)生電流尖峰信號。

（3）接地：在電路設計中，沒有比采用可靠和*的地線連接方式更重要的事情了，在所有EMC問題中，大部分問題是由不適當?shù)慕拥匾鸬摹Ｓ袉吸c、多點和混合三種信號接地方法。在頻率低于1MHz時可采用單點接地方法；在高頻應用中，采用多點接地；混合接地是低頻用單點接地和高頻用多點接地方法的結(jié)合。但高頻數(shù)字電路和低電平模擬電路的地回路不能混合。

（4）PCB設計：適當?shù)挠∷㈦娐钒澹≒CB）布線對防止電磁干擾至關重要。（5）電源去耦：當器件開關時，在電源線上會產(chǎn)生瞬態(tài)電流，必須衰減和濾掉這些瞬態(tài)電流，來自高di/dt源的瞬態(tài)電流導致地和線跡“發(fā)射”電壓。高di/dt產(chǎn)生大范圍高頻電流，激勵部件和纜線輻射，流經(jīng)導線的電流變化和電感會導致壓降，減小電感或電流隨時間的變化可使該壓降zui小[2] 。

 2.7 6ES5935-3LA12DSP的硬件降噪技術 

2.7.1 板結(jié)構、線路安排方面的降噪技術

（1）采用地和電源平板；

（2）平板面積要大，以便為電源去耦提供低阻抗；

3）使表面導體zui少；

（4）采用窄線條（4到8密耳）以增加高頻阻尼和降低電容耦合；

（5）分開數(shù)字、模擬、接收器、發(fā)送器地/電源線；

（6）根據(jù)頻率和類型分隔PCB上的電路；

（7）不要切痕PCB，切痕附近的線跡可能導致不希望的環(huán)路；

（8）6ES5935-3LA12采用疊層結(jié)構是對大多數(shù)信號整體性問題和EMC問題的防范措施，它能夠做到對阻抗的有效控制，其內(nèi)部的走線可形成易懂和可預測的傳輸線結(jié)構。且要密封電源和地板層之間的線跡；

（9）保持相鄰激勵線跡之間的間距大于線跡的寬度以使串擾zui??；

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