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高溫對設(shè)備運(yùn)行的影響
(1)溫度與平均*運(yùn)行時間的關(guān)系——10℃法則
溫度與平均*運(yùn)行時間的關(guān)系:由于現(xiàn)代電子設(shè)備所用的電子元器件的密度越來越高,使元器件之間通過傳導(dǎo)、輻射和對流產(chǎn)生熱耦合。因此,熱應(yīng)力已經(jīng)成為影響電子元器件時效的一個zui重要的因素。對于某些電路來說,可靠性幾乎*取決于熱環(huán)境。為了達(dá)到與其的可靠性目的,必須將元器件的溫度降低到實際可以達(dá)到的zui低水平。有資料表明:環(huán)境溫度每提高10℃,元器件壽命約降低30%-50%,影響小的也基本都在10%以上,這就是有名的“10℃”法則。
(2)高溫對元器件的影響
1、半導(dǎo)體器件。電子元器件在工作時產(chǎn)生大量的熱,如果沒有有效的措施及時把熱散走,就會使集成電路和晶體管等半導(dǎo)體器件形成結(jié)晶,這種結(jié)晶是直接影響計算機(jī)性能、工作特性和可靠性的重要因素。
2、記錄介質(zhì)。實驗表明:當(dāng)磁帶、磁盤、光盤所處溫度持續(xù)高于37.8℃時,開始出現(xiàn)損壞;當(dāng)溫度持續(xù)高于65.6℃時則*損壞。對于磁介質(zhì)來說,隨著溫度的升高,磁導(dǎo)率增大;當(dāng)溫度達(dá)到某一個值時,磁介質(zhì)丟失磁性,磁導(dǎo)率急劇下降。磁性材料失去磁性的溫度稱為居里溫度。
3、絕緣材料。由于高溫的影響,用玻璃纖維膠板制成的印制電路板將發(fā)生變形甚至軟化,結(jié)構(gòu)強(qiáng)度變?nèi)酰≈瓢迳系你~箔也會由于高溫的影響而使粘貼強(qiáng)度降低甚至剝落,高溫還會加速印制插頭和插座金屬簧卡的腐蝕,使接點的接觸電阻增加。
4、電池環(huán)境溫度與壽命的關(guān)系。電池是對環(huán)境溫度zui敏感的器件(設(shè)備),溫度在工作溫度25℃的基礎(chǔ)上,每上升10℃,壽命下降50%。
二、低溫對IT設(shè)備運(yùn)行的影響
低溫同樣導(dǎo)致IT設(shè)備運(yùn)行、絕緣材料、電池等問題。當(dāng)機(jī)房溫度過低時,部分IT設(shè)備將無法正常運(yùn)行。
(1)機(jī)房溫度過低導(dǎo)致設(shè)備無法運(yùn)行
機(jī)房的環(huán)境溫度低于5℃時,通信設(shè)備將無法正常運(yùn)行;機(jī)房的環(huán)境溫度低于-40℃時,鉛酸電池?zé)o法提供能量。
(2)絕緣材料
低溫時,絕緣材料會變硬、變脆,使結(jié)構(gòu)強(qiáng)度同樣減弱。對于軸承和機(jī)械傳動部分,由于其自身所帶的潤滑油受冷凝結(jié),黏度增大而出現(xiàn)黏滯現(xiàn)象。溫度過低時,含錫量高的焊劑會發(fā)生支解,從而降低電氣連接的強(qiáng)度,甚至出現(xiàn)脫焊、短路等故障。
(3)電池環(huán)境溫度與放電容量的關(guān)系
同樣,當(dāng)工作溫度為25℃之下時,隨著溫度的下降,電池放電容量下降。
控制機(jī)房的溫度便用到了,溫度傳感器,溫度控制器等測量工具。九純健科技不僅生產(chǎn)這些測量工具,并且還可以做完整的機(jī)房溫濕度監(jiān)控系統(tǒng)(有線、無線)。在我們服務(wù)過的中國移動客戶的機(jī)房中已經(jīng)使用了5年之久,這套系統(tǒng)的軟硬件都是九純健自主研發(fā)的,為了讓運(yùn)維人員能更好的使用,我們有人性化的培訓(xùn),在設(shè)備調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)過程中進(jìn)一步的達(dá)到熟練的操作使用,并能進(jìn)行維護(hù)。
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