固體、液體、粉末、合金和薄膜的元素分析:

濺射靶材組成.

隔離膜：SiO₂、BPSG、PSG、AsSG、Si?N?、SiOF、SiON等。

高 k 和鐵電介質(zhì)薄膜：PZT、BST、SBT、Ta2O5、HfSiOx

金屬薄膜：Al-Cu-Si、W、TiW、Co、TiN、TaN、Ta-Al、Ir、Pt、Ru、Au、Ni等。

電極膜：摻雜多晶硅（摻雜劑：B、N、O、P、As）、非晶硅、WSix、Pt等。

其他摻雜薄膜（As、P）、困惰性氣體（Ne、Ar、Kr等）、C（DLC）

鐵電薄膜、FRAM、MRAM、GMR、TMR；PCM、GST、GeTe

焊料凸點成分：SnAg、SnAgCuNi

MEMS：ZnO、AlN、PZT的厚度和成分

SAW器件工藝：AlN、ZnO、ZnS、SiO 2（壓電薄膜）的厚度和成分；Al、AlCu、AlSc、AlTi（電極膜）