| 產(chǎn)地 |
國產(chǎn) |
加工定制 |
是 |
| 適用領(lǐng)域 |
橡膠 |
半導(dǎo)體高溫加速老化試驗機是針對芯片、集成電路、功率器件、半導(dǎo)體封裝元器件專用的可靠性測試設(shè)備,主要用于HTOL高溫壽命老化、高溫應(yīng)力加速試驗,通過模擬長期高溫工作環(huán)境,快速暴露產(chǎn)品絕緣失效、參數(shù)漂移、封裝缺陷、焊點老化等隱性問題,是半導(dǎo)體研發(fā)、品控、出貨認證的核心檢測設(shè)備。
半導(dǎo)體高溫加速老化試驗機是針對芯片、集成電路、功率器件、半導(dǎo)體封裝元器件專用的可靠性測試設(shè)備,主要用于HTOL高溫壽命老化、高溫應(yīng)力加速試驗,通過模擬長期高溫工作環(huán)境,快速暴露產(chǎn)品絕緣失效、參數(shù)漂移、封裝缺陷、焊點老化等隱性問題,是半導(dǎo)體研發(fā)、品控、出貨認證的核心檢測設(shè)備。
半導(dǎo)體高溫加速老化試驗機設(shè)備采用高強度不銹鋼內(nèi)膽與密閉式保溫結(jié)構(gòu),搭配智能PID精準溫控系統(tǒng)與高精度鉑金傳感器,溫控區(qū)間寬泛,常用老化溫度可達105℃–150℃,溫度波動≤±0.2℃、溫場均勻性≤±0.5℃,全域無溫差死角,保障大批量樣品老化條件一致,測試數(shù)據(jù)重復(fù)性高。設(shè)備搭載強制熱風(fēng)循環(huán)風(fēng)道設(shè)計,規(guī)避局部積熱、溫度不均問題,適配長時間連續(xù)不間斷老化測試。
整機支持通電老化、動態(tài)負載測試,可模擬芯片額定工況下的高溫運行狀態(tài),支持多段溫度程序、定時保溫、循環(huán)老化模式,可自由設(shè)置試驗時長與工況參數(shù),系統(tǒng)自動記錄、存儲、導(dǎo)出溫度曲線與試驗數(shù)據(jù),方便溯源分析。區(qū)別于常規(guī)自然老化測試,設(shè)備可大幅壓縮老化周期,高效完成產(chǎn)品壽命驗證,提升質(zhì)檢與研發(fā)效率。
設(shè)備搭載多重安全防護機制,具備超溫、過載、短路、斷電保護及報警停機功能,搭配防爆安全門鎖,運行穩(wěn)定安全。整機嚴格遵循JESD22、AEC-Q100等行業(yè)標準,廣泛應(yīng)用于汽車級芯片、消費電子半導(dǎo)體、光電器件、IGBT、MOS管等產(chǎn)品檢測,是半導(dǎo)體企業(yè)提升產(chǎn)品穩(wěn)定性、把控出廠品質(zhì)的關(guān)鍵設(shè)備。