PCT高壓加速老化試驗(yàn)箱又稱壓力蒸煮試驗(yàn)箱，英文全稱 Pressure Cooker Test，是半導(dǎo)體、電子元器件濕熱可靠性驗(yàn)證專用承壓設(shè)備。設(shè)備在密閉壓力容器內(nèi)加熱純水，形成高溫、高壓、100% RH 飽和蒸汽環(huán)境，大幅加速水汽滲透效應(yīng)，短時(shí)間復(fù)現(xiàn)產(chǎn)品長(zhǎng)期潮濕環(huán)境老化失效，快速檢驗(yàn)封裝密封與材料耐濕性能，廣泛用于 IC 芯片、LED、PCB 線路板、磁性材料、汽車電子、光伏封裝件檢測(cè)。

PCT高壓加速老化試驗(yàn)箱設(shè)備主體由圓形不銹鋼承壓內(nèi)膽、純水供給系統(tǒng)、溫控壓力控制系統(tǒng)、安全聯(lián)鎖機(jī)構(gòu)組成。常規(guī)試驗(yàn)條件可達(dá) 105℃～132℃，壓力 0.12～0.26MPa，箱內(nèi)始終保持飽和水蒸氣狀態(tài)。觸摸屏可編程設(shè)置溫度、壓力、試驗(yàn)時(shí)長(zhǎng)，自動(dòng)完成升壓、保溫、泄壓全流程。配備安全閥、超溫保護(hù)、壓力超限保護(hù)、門蓋互鎖多重防護(hù)，防止承壓試驗(yàn)安全風(fēng)險(xiǎn)，保障試驗(yàn)過程穩(wěn)定。

設(shè)備遵循 JESD22-A102、IEC 60068 等可靠性標(biāo)準(zhǔn)。在嚴(yán)苛飽和蒸汽環(huán)境下，水汽快速滲入封裝界面，可暴露分層、開裂、引腳腐蝕、封裝氣密性不良等隱性缺陷。區(qū)別于 HAST，PCT 為飽和蒸汽環(huán)境，不施加偏壓，側(cè)重?zé)o偏壓耐濕蒸煮測(cè)試，用于研發(fā)階段材料選型、封裝工藝驗(yàn)證與成品可靠性抽檢。

通過 PCT 測(cè)試提前排查濕氣引發(fā)的失效隱患，優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)與膠材配方，降低產(chǎn)品在潮濕工況下的故障率。整機(jī)承壓結(jié)構(gòu)堅(jiān)固，純水循環(huán)潔凈，操作簡(jiǎn)便，適合電子實(shí)驗(yàn)室、品控中心使用，是封裝器件耐濕熱老化評(píng)價(jià)的核心檢測(cè)裝備。