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適用范圍:銅厚膜燒制、金屬氧化、金屬釬焊、金屬與玻璃密封、玻璃薄膜退火的研究、其他高溫特殊氣氛應(yīng)用特點(diǎn):1
適用范圍:銅厚膜燒制、金屬氧化、金屬釬焊、金屬與玻璃密封、玻璃薄膜退火的研究、其他高溫特殊氣氛應(yīng)用特點(diǎn):1
適用范圍:銅厚膜燒制、金屬氧化、金屬釬焊、金屬與玻璃密封、玻璃薄膜退火的研究、其他高溫特殊氣氛應(yīng)用特點(diǎn):1
應(yīng)用領(lǐng)域:電子陶瓷、片容、片感、磁性材料、粉末冶金材料、微波鐵氧體、稀土材料特點(diǎn):1
應(yīng)用領(lǐng)域:電子陶瓷、片容、片感、磁性材料、粉末冶金材料、微波鐵氧體、稀土材料特點(diǎn):1
應(yīng)用領(lǐng)域:針對厚膜電路、太陽能電池片、電子元件、其他含游離/結(jié)晶態(tài)水物質(zhì)等產(chǎn)品中水分、有機(jī)溶劑的低溫烘干、固化工藝
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