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| 聚焦離子束(FIB) |
u主要用途 芯片的電路修補(bǔ)、斷面切割、透射電鏡樣品制備。 u
性能參數(shù) a)著陸電壓范圍 - 電子束:350V~30kV - 離子束:500V~30kV b)zui小分辨率 - 電子束:0.8nm/30kV - 離子束:2.5nm/30kV c)全新的差分抽取及TOF校正功能,可實(shí)現(xiàn)更高分辨率的離子束成像、磨削和沉積 u
應(yīng)用范圍 1.定點(diǎn)切割 2.穿透式電子顯微鏡試片 3.IC線路修補(bǔ)和布局驗(yàn)證 4.制程上異常觀察分析 5.晶相特性觀察分析 6.故障位置定位用被動(dòng)電壓反差分析 |
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