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國(guó)產(chǎn)數(shù)字芯片廠商詳細(xì)信息2021/2/22

國(guó)產(chǎn)數(shù)字芯片廠商詳細(xì)信息下面我們將從核心技術(shù)、主要產(chǎn)品、目標(biāo)市場(chǎng)和應(yīng)用方案等方面對(duì)這30家公司逐一展示。中科龍芯核心技術(shù)：MIPS*架構(gòu)的CPU及生態(tài)圈、跨指令兼容的二進(jìn)制翻譯技術(shù)。主要產(chǎn)品：面向行業(yè)...

芯片國(guó)產(chǎn)化企業(yè)簡(jiǎn)介2021/2/22

芯片產(chǎn)業(yè)是電子信息行業(yè)的制造,但中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展卻異常緩慢,芯片國(guó)產(chǎn)化率不足10%。由此為鑒,我國(guó)逐漸提高以及諸如5G通信、互聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)、智能電網(wǎng)、大數(shù)據(jù)云計(jì)算等新興產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,芯片國(guó)產(chǎn)化的投.....

外觀檢測(cè)顯微鏡分析介紹2020/9/14

外觀檢測(cè)顯微鏡分析介紹一、顯微鏡分析檢測(cè)簡(jiǎn)介：顯微鏡是我們實(shí)驗(yàn)室常用的分析設(shè)備，成本低，操作簡(jiǎn)單，成像清晰。反饋的是樣品的原貌。通常顯微鏡是用來(lái)做外觀的檢測(cè)和圖片留存。外觀檢查就是目測(cè)或利用一些簡(jiǎn)單儀...

激光探針臺(tái)測(cè)試內(nèi)容介紹2020/9/9

激光探針臺(tái)測(cè)試內(nèi)容介紹探針臺(tái)大家不陌生了，是我們半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室電性能測(cè)試的常用設(shè)備，也是各大實(shí)驗(yàn)室的熟客。優(yōu)點(diǎn)太多了，成本低，用途廣，操作方便，對(duì)環(huán)境要求也不高，即使沒(méi)有超凈間，普通的壞境也可以配置，測(cè)...

芯片失效率怎么辦？樣品失效分析經(jīng)驗(yàn)總結(jié)2020/7/10

失效分析常用方法匯總芯片在設(shè)計(jì)生產(chǎn)使用各環(huán)節(jié)都有可能出現(xiàn)失效，失效分析伴隨芯片全流程。這*據(jù)北軟檢測(cè)失效分析實(shí)驗(yàn)室經(jīng)驗(yàn)，為大家總結(jié)了失效分析方法和分析流程，供大家參考。一、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡...

聚焦離子束顯微鏡應(yīng)用介紹2020/7/10

聚焦離子束顯微鏡應(yīng)用介紹隨著半導(dǎo)體電子器件及集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，器件及電路結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜，這對(duì)微電子芯片工藝診斷、失效分析、微納加工的要求也越來(lái)越高。FIB-SEM雙束系統(tǒng)所具備的*的精細(xì)加工和微...

聚焦離子束掃描電鏡（SEM）2020/5/18

聚焦離子束，F(xiàn)ocusedIonbeam服務(wù)介紹：FIB（聚焦離子束，F(xiàn)ocusedIonbeam）是將液態(tài)金屬離子源產(chǎn)生的離子束經(jīng)過(guò)離子槍加速，聚焦后照射于樣品表面產(chǎn)生二次電子信號(hào)取得電子像，此功能...

芯片開(kāi)封酸decap激光decap2020/5/18

芯片開(kāi)封decap服務(wù)介紹：Decap即開(kāi)封，也稱(chēng)開(kāi)蓋，開(kāi)帽，指給完整封裝的IC做腐蝕，使得IC可以暴露出來(lái)，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損，保持die，bondpads，bondwires乃至lead-...

顯微鏡分析檢測(cè)2020/5/18

金相顯微鏡OM服務(wù)介紹：可用來(lái)進(jìn)行器件外觀及失效部位的表面形狀，尺寸，結(jié)構(gòu)，缺陷等觀察。金相顯微鏡系統(tǒng)是將傳統(tǒng)的光學(xué)顯微鏡與計(jì)算機(jī)（數(shù)碼相機(jī)）通過(guò)光電轉(zhuǎn)換有機(jī)的結(jié)合在一起，不僅可以在目鏡上作顯微觀察，...

半導(dǎo)體構(gòu)裝制程2020/5/11

【半導(dǎo)體構(gòu)裝制程】隨著IC產(chǎn)品需求量的日益提升，推動(dòng)了電子構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。而電子制造技術(shù)的不斷發(fā)展演進(jìn)，在IC芯片「輕、薄、短、小、高功能」的要求下，亦使得構(gòu)裝技術(shù)不斷推陳出新，以符合電子產(chǎn)品之需...

晶圓針測(cè)制程介紹2020/5/11

《晶圓針測(cè)制程介紹》晶圓針測(cè)（ChipProbing；CP）之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的測(cè)試（Test），使IC在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過(guò)濾出電性功能不良的芯片，以避免對(duì)不良品增加制造成本。半導(dǎo)體制程中，...

寬禁帶半導(dǎo)體材料SiC和GaN 的研究現(xiàn)狀2020/5/9

寬禁帶半導(dǎo)體材料SiC和GaN的研究現(xiàn)狀代半導(dǎo)體材料一般是指硅（Si）元素和鍺（Ge）元素，其奠定了20世紀(jì)電子工業(yè)的基礎(chǔ)。第二代半導(dǎo)體材料主要指化合物半導(dǎo)體材料，如砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP...

探針測(cè)試probe2020/5/7

探針測(cè)試probe服務(wù)介紹：探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)。針對(duì)集成電路以及封裝的測(cè)試。廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。服...

中國(guó)芯片技術(shù)現(xiàn)狀以及展望2020/5/7

中國(guó)芯片技術(shù)現(xiàn)狀以及展望首先，中國(guó)技術(shù)到底現(xiàn)在在世界上是什么情況呢？例如高鐵巨型裝備設(shè)備，10萬(wàn)噸的鍛壓機(jī)，造橋速度，基建狂魔。其實(shí)例如基建，裝備，高鐵這些基本上可以歸為應(yīng)用技術(shù)，可以和歐美平起平坐了...

納米工藝技術(shù)分析研究2020/5/7

納米工藝技術(shù)分析研究納米材料是納米科學(xué)技術(shù)zui基本的組成部分，現(xiàn)在可以用物理、化學(xué)及生物學(xué)的方法制備出只有幾個(gè)納米的“顆粒”。納米材料的應(yīng)用非常廣泛，比如通常陶瓷材料具有高硬度、耐磨、抗腐蝕等優(yōu)點(diǎn)，...