半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備列表 

儀準(zhǔn)科技有限公司是一家專業(yè)的半導(dǎo)體分析設(shè)備的整合商，產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體、LCD (TFT)、LED、太陽能等高科技領(lǐng)域。

       主營產(chǎn)品有手動(dòng)探針臺(tái)Probe station，激光開封機(jī)Laser decap，光發(fā)射顯微鏡EMMI，IV自動(dòng)曲線量測(cè)儀，紅外顯微鏡，半導(dǎo)體失效分析設(shè)備，集成電路測(cè)試：非破壞性分析以及相應(yīng)測(cè)試服務(wù)。 

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X射線衍射儀

主要用途：材料結(jié)構(gòu)相關(guān)的多方面分析：金屬、陶瓷、礦物及人工合成的無機(jī)晶體；有機(jī)晶體；非晶態(tài)；聚合物、各種復(fù)合材料等。

研究和分析內(nèi)容：物相鑒定，相變，非晶態(tài)晶化過程，聚合物、聚集態(tài)結(jié)構(gòu)，多晶擇優(yōu)取向，結(jié)晶度，晶格常數(shù)，一定范圍的長(zhǎng)周期測(cè)定，單晶定向，外延膜晶格匹配等等。

2

金相顯微鏡

用于研究金屬的顯微組織，作金屬學(xué)與熱處理、金屬物理學(xué)、煉鋼與鑄造過程等金相試驗(yàn)研究之用，能在明場(chǎng)、暗場(chǎng)和偏光下進(jìn)行觀察、投影和攝影

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高分辨透射電子顯微鏡

主要用于材料內(nèi)部的顯微結(jié)構(gòu)分析和微區(qū)成分的定量分析，主要應(yīng)用如下：

物相鑒定。采用電子衍射花樣和電子顯微圖像相結(jié)合的方法，對(duì)未知物相進(jìn)行研究判定。

材料顯微結(jié)構(gòu)的表征。如材料的形貌、尺度、晶界、相界、孿晶、層錯(cuò)、位錯(cuò)、取向關(guān)系等等，在一定條件下，可獲得材料相變過程及顯微結(jié)構(gòu)變化的信息。

高分辨晶格點(diǎn)陣像和原子結(jié)構(gòu)像的獲得。可揭示材料在原子分辨尺度上的顯微結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)，對(duì)物相鑒定，結(jié)構(gòu)表征更有助益。

利用X射線能譜對(duì)材料的微小區(qū)域進(jìn)行定量分析。把材料的結(jié)構(gòu)研究和成分分析結(jié)合起來，有益于對(duì)材料的全面了解。

4

場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡

主要用于觀察材料表面的微細(xì)形貌、斷口及內(nèi)部組織，并對(duì)材料表面微區(qū)成分進(jìn)行定性和定量分析，主要用途如下：

無機(jī)或有機(jī)固體材料斷口、表面形貌、變形層等的觀察和機(jī)理研究金屬材料的相分析、成分分析和夾雜物形態(tài)成分的鑒定。

觀察陶瓷、混凝土、生物、高分子、礦物、纖維等無機(jī)或有機(jī)固體材料表面形貌。微型加工的表征和分析集成電路圖形及斷面尺寸，PN結(jié)位置，結(jié)區(qū)缺陷。

金屬鍍層厚度及各種固體材料膜層厚度的測(cè)定。

研究晶體的生長(zhǎng)過程、相變、缺陷、無機(jī)或有機(jī)固體材料的粒度觀察和分析。

進(jìn)行材料表面微區(qū)成分的定性和定量分析，在材料表面做元素的面、線、點(diǎn)分布分析

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電子探針顯微分析儀

材料表面微區(qū)（微米級(jí)、亞微米級(jí)）化學(xué)組成的高速定性或定量分析；

材料表面或截面（包括納米薄膜）的點(diǎn)掃描、線掃描（涂層或梯度結(jié)構(gòu)中成分分布信息）、面掃描（成分面分布圖像）分析；

材料表面形貌觀察（二次電子像、背散射電子像、斷口表面分析）；

材料或生物組織的掃描透射電子像（STEM）觀察；

工業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量評(píng)價(jià)和失效分析。

6

熱膨脹儀

可用于測(cè)量材料在熱處理過程中的膨脹或收縮情況，且還可提供提供c-DTA（計(jì)算型DTA）功能?？捎脕硌芯坎牧系木€性熱膨脹、熱膨脹系數(shù)(CTE)、燒結(jié)溫度、燒結(jié)步驟、相變、分解溫度、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、軟化點(diǎn)、軟化溫度、密度變化、添加劑對(duì)原材料的影響等。廣泛應(yīng)用于無機(jī)陶瓷、金屬材料、塑膠聚合物、建筑材料、涂層材料、耐火材料、復(fù)合材料等領(lǐng)域材料的測(cè)試。

7

X射線熒光光譜儀

可以進(jìn)行準(zhǔn)確的定性、定量分析，可用來研究和測(cè)定各種材料成分。