激光探針臺測試內(nèi)容介紹

探針臺大家不陌生了，是我們半導(dǎo)體實驗室電性能測試的常用設(shè)備，也是各大實驗室的熟客。優(yōu)點太多了，成本低，用途廣，操作方便，對環(huán)境要求也不高，即使沒有超凈間，普通的壞境也可以配置，測試結(jié)果穩(wěn)定，客

近北軟實驗室探針臺再升級，趁機為大家總結(jié)一下探針臺的用途，若您還有新發(fā)現(xiàn)，歡迎留言交流。

激光探針臺服務(wù)內(nèi)容：

1、激光打標；

2、表層修復(fù)線路（利用激光將兩層金屬線熔融連接）；

3、驅(qū)除短路點；

4、激光斷線；

5、干擾芯片測試；

除了以上幾項之外激光探針臺兼?zhèn)涑Ｒ?guī)探針臺功能：

1.微小連接點信號引出  

2.失效分析失效確認

3.FIB電路修改后電學特性確認

4.晶圓可靠性驗證 

一：手動探針臺用途：

探針臺主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測試。 廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。手動探針臺的主要用途是為半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)測試提供一個測試平臺，探針臺可吸附多種規(guī)格芯片，并提供多個可調(diào)測試針以及探針座，配合測量儀器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測。適用于對芯片進行科研分析，抽查測試等用途。

手動探針臺應(yīng)用領(lǐng)域：

Failure analysis  集成電路失效分析                   

Wafer level  reliability晶元可靠性認證

Device characterization 元器件特性量測               

Process modeling塑性過程測試(材料特性分析)

IC Process  monitoring  制成監(jiān)控                     

Package part probing  IC封裝階段打線品質(zhì)測試

Flat panel probing 液晶面板的特性測試                

PC board probing  PC主板的電性測試

ESD&TDR testing    ESD和TDR測試                      

Microwave  probing  微波量測(高頻)

Solar太陽能領(lǐng)域檢測分析                              

LED、OLED、LCD領(lǐng)域檢測分析

二：手動探針臺的使用方式：

1.將樣品載入真空卡盤，開啟真空閥門控制開關(guān)，使樣品安全且牢固地吸附在卡盤上。

2.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺，在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。

3.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺將樣品待測試點移動至顯微鏡下。

4.顯微鏡切換為高倍率物鏡，在大倍率下找到待測點，再微調(diào)顯微鏡聚焦和樣品x-y，將影像調(diào)節(jié)清晰,帶測點在顯微鏡視場中心。

5.待測點位置確認好后,再調(diào)節(jié)探針座的位置,將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測點的位置旁邊,再使用探針座X-Y-Z三個微調(diào)旋鈕,慢慢的將探針移至被測點,此時動作要小心且緩慢，以防動作過大誤傷芯片，當探針針尖懸空于被測點上空時，可先用Y軸旋鈕將探針退后少許，再使用Z軸旋鈕進行下針，后則使用X軸旋鈕左右滑動，觀察是否有少許劃痕，證明是否已經(jīng)接觸。

6.確保針尖和被測點接觸良好后，則可以通過連接的測試設(shè)備開始測試。常見故障的排除當您使用本儀器時，可能會碰到一些問題，下表列舉了常見的故障及解決方法。手動探針臺技術(shù)參數(shù)。                           

機臺總述重量：50kg（含顯微鏡）尺寸：720mm寬*680mm長*80mm高（含顯微鏡）動力需求：電源220V/15A；4~6KG壓縮空氣