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儀準科技(北京)有限公司
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芯片封裝如何去除芯片開封介紹2020/4/26
芯片封裝如何去除?---芯片開封介紹芯片開封也就是給芯片做*,通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構,開封后可以結合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產生的原因。開封的含義:Decap即開封,也稱開蓋,開帽...
漏電定位技術微光顯微鏡(EMMI)2020/4/24
微光顯微鏡(EMMI)對于半導體組件之故障分析而言,微光顯微鏡(EmissionMicroscope,EMMI)已被學理證實是一種相當有用且效率*的診斷工具。該設備具備高靈敏度的CCD,可偵測到組件中...
失效分析分類2020/4/24
失效分析分類失效分析一、失效分析簡述失效分析是一門新興發(fā)展中的學科,在提高產品質量,技術開發(fā)、改進,產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。二、開展失效分析的意義失效分析對產品的生產和使用都具...
芯片失效分析技術2020/4/24
一般來說,集成電路在研制、生產和使用過程中失效不可避免,隨著人們對產品質量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來越重要,通過芯片失效分析,可以幫助集成電路設計人員找到設計上的缺陷、工藝參數(shù)的不...
常用電子元器件的識別2020/4/23
一、電阻電阻器我們習慣稱之為電阻,是電子設備中zui常應用的電子元件之一,電阻在電路中用“r”加數(shù)字表示,如:r13表示編號為13的電阻。電阻在電路中的主要作用為分流、限流、分壓、偏置、濾波(與電容器...
芯片測試方法2020/4/21
一:X-RAY檢查1,X-RAY含義:X-RAY射線又稱倫琴射線,一種波長很短的電磁輻射,由德國物理學家倫琴在1895年發(fā)現(xiàn)。一般指電子能量發(fā)生很大變化時放出的短波輻射,能透過許多普通光不能透過的固態(tài)...
芯片失效案例分析之EOS殺手2020/4/16
作為研發(fā)怕遇到的事情之一就是芯片失效的問題,好端端的芯片突然異常不能正常工作了,很多時候想盡辦法卻想不出問題在哪。的確,芯片失效是一個非常讓人頭疼的問題,它可能發(fā)生在研發(fā)初期,可能發(fā)生在生產過程中,還...
顯微鏡放大倍數(shù)計算2020/4/2
很多實驗室都在使用顯微鏡,但對顯微鏡的相關專業(yè)知識并不了解,只是知道怎么去操作,但對于一些基本常識可能都不怎么清楚,那么今天我們就來講講有關顯微鏡的放大倍率是如何計算的?也許有人會說這不是很簡單的問題...
半導體分析準備及注意事項2020/4/2
失效分析是芯片測試重要環(huán)節(jié),無論對于量產樣品還是設計環(huán)節(jié)亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。常見的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe...
探針臺免費捐贈給湖北半導體企事業(yè)單位2020/4/2
疫情當下,中國經濟發(fā)展將受到短暫的影響。儀準科技心系國家,將愛傳遞,特向受影響大的湖北省援助價值百萬的探針臺。援助方案分兩部分,總價值超過100萬人民幣。1、免費捐贈探針臺產品(5臺)A、ADVANC...
失效分析常用儀器2019/3/4
失效分析常用工具介紹;透射電鏡(TEM);TEM一般被使用來分析樣品形貌(morholog;與TEM需要激發(fā)二次電子或者從樣品表面發(fā)射的電子;然后用這種電子束轟擊樣品,有一部分電子能穿透樣品;對于晶體...
聚焦離子束顯微鏡FIB都有哪些功能?2019/3/1
聚焦離子束顯微鏡FIB主要用途:芯片的電路修補、斷面切割、透射電鏡樣品制備。聚焦離子束顯微鏡FIB應用范圍:1.定點切割2.穿透式電子顯微鏡試片3.IC線路修補和布局驗證4.制程上異常觀察分析5.晶相...
IC產品的質量與可靠性驗證2019/2/28
IC產品的質量與可靠性驗證質量(Quality)和可靠性(Reliability)在一定程度上可以說是IC產品的生命,好的品質,長久的耐力往往就是一顆IC產品的競爭力所在。在做產品驗證時我們往往會遇到...
開封Decap類型原理及應用2019/2/27
開封Decap類型原理及應用儀準科技AA探針臺2019年2月27閱讀91251Decap即開封,也稱開蓋,開帽,指給完整封裝的IC做(*加*)局部腐蝕,使得IC可以暴露出來,同時保持芯片功能的完整無損...
白話芯片漏電定位方法2019/2/25
白話芯片漏電定位方法芯片漏電是失效分析案例中常見的,找到漏電位置是查明失效原因的前提,液晶漏電定位、EMMI(CCD\InGaAs)、激光誘導等手段是工程人員經常采用的手段。多年來,在中國半導體產業(yè)有...

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