儀準(zhǔn)科技國(guó)內(nèi)技術(shù)咨詢指導(dǎo)，美國(guó)Allied公司是專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)切割研磨機(jī)的廠家，尤其在世界領(lǐng)域的半導(dǎo)體市場(chǎng)有著超過(guò)一半以上的*，芯片研磨所需要的夾具種類非常齊全，研磨品質(zhì)是其它品牌*的。

MultiPrep™ 系統(tǒng)適用于高精微（光鏡，SEM，TEM，AFM，etc）樣品的半自動(dòng)準(zhǔn)備加工。主要性能包括平行拋光，角拋光，定址拋光或幾種方式結(jié)合拋光。它保證良好的重現(xiàn)性，可以解決多用戶使用的矛盾。 MultiPrep 無(wú)須手持樣品，保證只有樣品面與研磨劑接觸。

TechPrep™ 為MultiPrep™ 的定位裝置提供電源。人性化的控制面板設(shè)計(jì)控制MultiPrep™所有功能。研磨盤(pán)轉(zhuǎn)速范圍（順/逆時(shí)針）為5到350PRM。除觸摸開(kāi)關(guān)控制所有功能外，還有數(shù)字觸摸鍵盤(pán)用于設(shè)置研磨盤(pán)速度、計(jì)時(shí)器、擺動(dòng)與旋轉(zhuǎn)設(shè)置。此系統(tǒng)用水符合冷卻標(biāo)準(zhǔn)；自動(dòng)滴液給料系統(tǒng)適用研磨懸浮液和潤(rùn)滑劑。

主要特點(diǎn)：測(cè)微計(jì)控制樣品的設(shè)置

軸設(shè)計(jì)保證樣品垂直于研磨盤(pán)，使之同時(shí)旋轉(zhuǎn)

數(shù)字千分表顯示樣品行程，增量1微米。（實(shí)時(shí)）

雙軸測(cè)微計(jì)控制樣品角坐標(biāo)設(shè)置（斜度和擺度），10°幅度， 0.02° 增量。

6倍速樣品自動(dòng)擺動(dòng)。

8倍速樣品自動(dòng)旋轉(zhuǎn)。

樣品調(diào)整范圍：0-600克（100克增量）

數(shù)字記時(shí)器與轉(zhuǎn)速計(jì)

凸輪鎖緊鉗無(wú)需其他輔助工具，方便用戶重新設(shè)置工作夾具。

符合CE標(biāo)準(zhǔn)

美國(guó)設(shè)計(jì)并制造

半導(dǎo)體元器件切割研磨機(jī)用于元器件研磨去層失效分析芯片反向位置確認(rèn)等等

產(chǎn)品型號(hào):

30-1000-230

產(chǎn)品名稱:

TechPress 2™包埋鑲樣機(jī)

液動(dòng)氣壓包埋鑲樣機(jī)，適用于制作金相預(yù)備樣品。它的微處理器系統(tǒng)，預(yù)置了50個(gè)工作程序，包括開(kāi)始/結(jié)束，預(yù)熱時(shí)間，濕度控制，加熱時(shí)間，溫度控制，預(yù)定壓力控制，手動(dòng)壓力控制以及冷卻時(shí)間控制。在包埋過(guò)程中，可顯示攝氏/華氏兩種溫度。

如果采用間隔裝置，兩個(gè)樣品可以同時(shí)包埋。根據(jù)模具的大小規(guī)格，包埋的工作周期時(shí)間為8-12分鐘。包埋完成時(shí)有信號(hào)報(bào)鳴。

模具（含轉(zhuǎn)接裝置）單獨(dú)銷售

特點(diǎn)：

8分鐘內(nèi)，可以同時(shí)完成兩個(gè)樣品的包埋鑲樣

在不改變加熱（冷卻）溫度的情況下，采用模具組合可以輕易完成直徑25MM至2英寸的樣品。

預(yù)置了可編程工作的50個(gè)包埋指令，包括開(kāi)始/結(jié)束，預(yù)熱/加熱時(shí)間，溫度控制，加壓控制和冷卻時(shí)間控制。

絕熱手柄可以在包埋過(guò)程中保持原有溫度。

 模具罩——抗沖擊，抗腐蝕，抗高溫

用戶可以旋轉(zhuǎn)拜式裝置，加快工作的完成

觸摸式開(kāi)關(guān)控制全部工作

背射光LCD顯示密碼保護(hù)功能

切割研磨機(jī)型號(hào)全應(yīng)用范圍廣，具體使用過(guò)程中可以積累經(jīng)驗(yàn)。 

TechCut 5™可以預(yù)置程序精密切割不同尺寸的各種材料。,可以高速自動(dòng)切割材料，提高樣品生產(chǎn)量。其微處理系統(tǒng)可以根據(jù)材料的材質(zhì)、厚度等調(diào)整步進(jìn)電動(dòng)機(jī)的切割距離、力度、樣品輸入比率和自動(dòng)進(jìn)刀比率。TechCut 5™ 可以預(yù)置切割深度，當(dāng)切割完成時(shí)，工作臺(tái)自動(dòng)將樣品收回到原位置，停止鋸片旋轉(zhuǎn)并開(kāi)始做散熱處理。其X軸工作臺(tái)適用于小型樣品的精密切割，并且可以通過(guò)大型磨割切斷鋸獲得樣品的標(biāo)準(zhǔn)切面。

特點(diǎn)：

觸摸開(kāi)關(guān)控制所有功能

四行背射光LCD顯示

鋸片速度范圍：100-4000RPM

Y軸工作臺(tái)將樣品自動(dòng)推進(jìn)，調(diào)整范圍為每分鐘0.05(1.27mm)至3英寸(76mm)

可以根據(jù)樣品的硬度，優(yōu)化自動(dòng)進(jìn)給率

X軸工作臺(tái)標(biāo)有精密刻度，2英寸(50.8)行距，0.001"(0.254mm)增量

切削能力：6"(152mm)L x 6"(152mm)W x 2.5"(63.5mm)H

鋸片規(guī)格：1/2"(12.7mm) or 11/4"(32mm)軸徑的4～8"鋸片

可以選擇旋轉(zhuǎn)和脈沖模式（使用時(shí)可選擇旋轉(zhuǎn)模式附件#5-5545），處理復(fù)雜、圓形或較厚的樣品

可以預(yù)置切割深度，切割完成后自動(dòng)停止工作

大切割容積：2英寸(50.8mm)

流通冷卻系統(tǒng)：采用活動(dòng)噴嘴設(shè)計(jì)

防噴濺保護(hù)罩：采用電子安全聯(lián)鎖設(shè)計(jì)

美國(guó)設(shè)計(jì)制造

國(guó)內(nèi)技術(shù)指導(dǎo)儀準(zhǔn)咨詢zjh切割研磨機(jī)應(yīng)用于半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室。