半導體技術公益課

2020年4月18日（周六）

題   目:   芯片流片前的物理驗證

簡   介:   1.部分drc；

           2.第二部分lvs；

時   長:   10分鐘

主 講 人:   Allen 產(chǎn)品工程師

時   間 :  11:00-11:10

題   目：芯片失效分析方法及流程

簡   介：失效分析方法；

          失效分析流程；

失效分析案例；

          失效分析實驗室介紹。

分享時長：45分鐘

主 講人：趙俊紅就職于科委檢測中心，集成電路產(chǎn)業(yè)促進部，擅長領域集成電路失效分析Decap，X-RAY，IV，F(xiàn)IB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低溫測試等，歡迎各集成電路企事業(yè)單位交流探討。

時   間 :  11:15-12:00

咨詢

趙工

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