開(kāi)封, 即開(kāi)蓋/開(kāi)帽

開(kāi)封含義：

開(kāi)封, 即開(kāi)蓋/開(kāi)帽, 指去除ic封膠, 同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備.

去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝

芯片開(kāi)封機(jī)介紹：

美國(guó)RKD生產(chǎn)的RKD 酸開(kāi)封機(jī)是一臺(tái)自動(dòng)混酸開(kāi)封機(jī)，通過(guò)整合了***的特點(diǎn)使得它可以獲得更高的產(chǎn)能。新開(kāi)封機(jī)的設(shè)計(jì)通過(guò)將硝酸、***或混酸***分配到器件上，可以更加快速和容易的打開(kāi)zui精細(xì)的封裝，而不會(huì)損傷樣品。

RKD Elite Etch 酸開(kāi)封機(jī)內(nèi)包含了眾多工程創(chuàng)新。整體式刻蝕頭組件是由高等級(jí)的碳化硅加工而成，可以非常***的用來(lái)抵抗酸腐蝕。再加上主動(dòng)氮?dú)獗O(jiān)測(cè)和清洗系統(tǒng)，這一整體設(shè)計(jì)可以在刻蝕后降低殘留在刻蝕頭上酸的發(fā)煙—而對(duì)于其它沒(méi)如此復(fù)雜的設(shè)計(jì)則是一種常見(jiàn)現(xiàn)象。我們這種整體碳化硅選夠縮短加熱時(shí)間。

器件壓制組件（壓桿芯頭）是由手動(dòng)***的，設(shè)計(jì)用于大量的運(yùn)動(dòng)。壓桿芯頭正常情況是縮回的，并且僅當(dāng)安全蓋*關(guān)閉后才伸出。壓桿芯頭的垂直移動(dòng)保證器件穩(wěn)定在刻蝕頭上，從而消除了無(wú)論是器件還是夾具的移動(dòng)。

在每次開(kāi)始和結(jié)束刻蝕程序后，安全蓋由手動(dòng)關(guān)閉和打開(kāi)。關(guān)閉安全蓋，開(kāi)始已經(jīng)編制好的刻蝕步驟的程序，打開(kāi)安全蓋將停止所有刻蝕步驟。所有連接到刻蝕盤(pán)的酸管路由快速對(duì)稱(chēng)壓力節(jié)點(diǎn)制成，以消除麻煩的高溫密封問(wèn)題。

*型系統(tǒng)配置

掌上型鍵盤(pán) 操作簡(jiǎn)單不僅僅體現(xiàn)在RKD的軟件設(shè)計(jì)上，即軟件會(huì)持續(xù)檢查和保護(hù)系統(tǒng)防止操作失誤，而且體現(xiàn)在簡(jiǎn)單而直觀的手持式鍵盤(pán)上。只需要簡(jiǎn)單的培訓(xùn)，凡是能夠使用手機(jī)的任何人員都可以操作運(yùn)行Elite Etch開(kāi)封機(jī)。

通風(fēng)櫥的空間永遠(yuǎn)都是非常珍貴的，所以我們已經(jīng)設(shè)計(jì)了行業(yè)中***的占地面積，同時(shí)增強(qiáng)了每一個(gè)可能的安全特性。單獨(dú)的熱交換器的引入可以將廢酸溫度降低到90攝氏度以下，這允許進(jìn)一步減小系統(tǒng)尺寸---我們僅僅使用一個(gè)廢酸瓶。

預(yù)見(jiàn)未來(lái) 軟件消除了廢酸瓶溢流的***，可以防止Elite Etch在廢酸瓶沒(méi)有足夠的空間來(lái)完成編輯好的刻蝕程序時(shí)停止繼續(xù)操作。

RKD Engineering是***的集成了真正的雙控制用于所有液體在瓶容器和開(kāi)封機(jī)之間進(jìn)行耦合的公司。內(nèi)部連接是在特氟龍密封的管路內(nèi)運(yùn)行的，它可以由瓶子盒的任何一端來(lái)供給。瓶子容器裝置內(nèi)包含了液體傳感器，當(dāng)酸從任何一個(gè)瓶子中***后都會(huì)給操作員發(fā)出警告。Elite Etch開(kāi)封機(jī)即能夠使用500ml美標(biāo)瓶子，也可以使用日本標(biāo)準(zhǔn)的瓶子。

夾具和附件

RKD 酸開(kāi)封機(jī)能夠使用所有由B&G Internationa(現(xiàn)在是Nisene Technology Group)提供的附件包、墊片和對(duì)準(zhǔn)板。然而，為了顯著降低成本，并且永遠(yuǎn)具有設(shè)計(jì)和切割適用于每一個(gè)和每一只器件類(lèi)型的墊片和對(duì)準(zhǔn)板的能力和優(yōu)勢(shì)，我們建議使用 RKD Engineering的μMill. 這臺(tái)Mil的操作非常簡(jiǎn)單，不需要機(jī)械工人的***知識(shí)，就能夠快速的使用防酸的AFLAS聚合物材料加工完成高質(zhì)量各種墊片。

系統(tǒng)安全

對(duì)于操作員來(lái)說(shuō)，在任何開(kāi)封機(jī)上更換酸瓶都具有一定的風(fēng)險(xiǎn)。我們已經(jīng)設(shè)計(jì)裝配了一個(gè)通用旋轉(zhuǎn)鉸鏈?zhǔn)沟酶鼡Q瓶子時(shí)沒(méi)有任何麻煩。這一通用旋轉(zhuǎn)鉸鏈的詳細(xì)結(jié)構(gòu)顯示如下。另外，瓶子通氣系統(tǒng)可以防止酸氣進(jìn)入瓶子盒內(nèi)。

芯片開(kāi)封及系統(tǒng)規(guī)格參數(shù)：

基本規(guī)格尺寸          (w x d x h)    

開(kāi)封機(jī)                7.5 x 12.5 x 12 inch  190 x 318 x 305 mm              

瓶子組件              10 x 5 x 11 inch   254 x 127 x 279 mm

重量                  大約. 35 lbs.(16 Kg)

氣體壓力              55 - 70 psi. (N2) or CDA

電源                  90 - 250 VAC

酸溫度范圍            20℃- 250℃

酸溫度設(shè)定值          1.0℃- 0.1℃

刻蝕腔(可高達(dá))        22 x 22 mm

軟件操作規(guī)格

芯片開(kāi)封機(jī)酸的選擇 ：

發(fā)煙***/***/混酸

注意: 所有混合比例都是在泵系統(tǒng)內(nèi)部動(dòng)態(tài)準(zhǔn)備的。

混酸比例 (硝酸到***比例)：    9:1, 5:1, 4:1, 3:1, 2:1, 1:1

刻蝕后沖洗選擇：發(fā)煙***/***/混酸/無(wú)沖洗

注意: 酸的沖洗溫度設(shè)定是根據(jù)刻蝕溫度自動(dòng)校準(zhǔn)的。

刻蝕時(shí)間： 1 - 1,800 seconds ( 1秒的增加幅度)

注意: 刻蝕時(shí)間能夠在刻蝕期間動(dòng)態(tài)調(diào)整。 

刻蝕形式 -              

(i) 脈沖刻蝕

(ii) 往復(fù)刻蝕 – 酸脈動(dòng)

刻蝕溫度范圍 

20℃- 90℃ (硝酸)

20 - 250℃(***)

芯片開(kāi)封實(shí)驗(yàn)室介紹，能夠依據(jù)、國(guó)內(nèi)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施檢測(cè)工作，開(kāi)展從底層芯片到實(shí)際產(chǎn)品，從物理到邏輯全面的檢測(cè)工作，提供芯片預(yù)處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點(diǎn)激光注入等安全檢測(cè)服務(wù)，同時(shí)可開(kāi)展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象，找出失效原因的失效分析檢測(cè)服務(wù)，主要包括點(diǎn)針工作站（Probe Station）、反應(yīng)離子刻蝕（RIE）、微漏電偵測(cè)系統(tǒng)（EMMI）、X-Ray檢測(cè)，缺陷切割觀察系統(tǒng)（FIB系統(tǒng)）等