JMP-2CW是一款雙盤雙控、無級調(diào)速的金相試樣磨拋機，適用于各種金相加工過程，具備雙盤獨立控制、無級調(diào)速、等功能，操作便捷，極大減少了人力投入，是企業(yè)、科研院所及學術研究的理想選擇。該設備轉(zhuǎn)速范圍50-1000r/min，配備多項配件，確保金相試樣處理的高效與精準。

 應用簡介:

磨拋這一步在金相制備中有多種不同的方式和組合。常見的是用于研磨和拋光的臺式磨拋機。無論什么形式都是為了得到一個無變形和可用于分析測試的試樣表面。選擇初始研磨的磨粒顆粒大小時，只需要能使表面磨平和去除切割在表面造成的損傷層即可。每個后續(xù)步驟應該是將變形逐漸變小，并同時能去掉上一步驟所造成的損傷。自始至終保持充足的潤滑劑，通常為水，可很大程度地使變形層減到最小。

 設備概述：

JMP-2CW是一款雙盤雙控、無級調(diào)速、金相試樣磨拋機。操作方便快捷，適用于金相試樣粗磨、精磨、粗拋、精拋等各種金相加工全過程。高度自動化，人性化，極大程度減少人力投入，智能磨拋，是各企業(yè)科研院所及從事進行金相學術研究的設備。

 產(chǎn)品特點

◇ 一機多用，輕松完成金相試樣的預磨，粗磨，精磨，粗拋和精拋

◇ 雙盤雙控，兩個盤可分別控制，節(jié)省空間，使用方式更靈活

◇ 無級調(diào)速，采用伺服控制系統(tǒng)，扭矩大，低速不卡頓

◇ 易于操控的開關和旋鈕，操作簡單

◇ 可切換正反轉(zhuǎn)

◇ 工作盤經(jīng)過精細研磨和表面處理

◇ 工作盤采用三點定位安裝方式，保證平面度，方便拆卸

◇ 工作盤運動過程中，跳動小于3絲（檢測位置為離工作盤中心三分之二處）

◇ 整體成型的高強度復合材料外殼，堅固耐用，不生銹

◇ 配置急停按鈕，更安全可靠

u 技術參數(shù)：