線路板IC端子金相切片研磨機(jī)，JMP－2CW型在金相試樣制備過程中，試樣的磨光與拋光是二項非常重要的工序，通常是采用金相試樣預(yù)磨機(jī)和金相試樣拋光機(jī)二種設(shè)備來完成，為適應(yīng)我國工業(yè)和科技發(fā)展的需要，結(jié)合用戶的使用要求，我公司新設(shè)計制造成JMP-2AW型變速金相試樣磨拋機(jī)。該機(jī)經(jīng)久耐用，維護(hù)保養(yǎng)也極為方便，使用時只需更換研磨砂紙或拋光布，就能完成各種試樣的粗磨、細(xì)磨、干磨、濕磨及拋光等各道工序，為擴(kuò)大不同試樣的制備要求，該的磨、拋盤直徑均大于國內(nèi)同類產(chǎn)品。可在工作面上有更多不同線速度的選擇，可增加有效工作面20-30%，可提高試樣的磨拋質(zhì)量和試樣的制備效率，并該機(jī)轉(zhuǎn)動平穩(wěn)，噪音低，是一種極為理想和功能*的金相制樣設(shè)備。

具有轉(zhuǎn)動平穩(wěn)、安全可靠、結(jié)構(gòu)緊湊和噪音低等特點(diǎn)。本機(jī)帶有水冷卻裝置，可以在研磨時對試樣進(jìn)行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織；適用于對金相試樣進(jìn)行粗磨、半精磨、精磨的制樣，供進(jìn)一步拋光后進(jìn)行組織的顯微測定，是企業(yè)、科研單位以及大專院校實(shí)驗室的理想制樣設(shè)備。