基于Xilinx XCKU115的半高PCIe x8 硬件加速卡

       北京太速科技有限公司

一、概述

本板卡系我公司自主研發(fā)，采用Xilinx公司的XCKU115-3-FLVF1924-E芯片作為主處理器，主要用于FPGA硬件加速。板卡設計滿足工業(yè)級要求。如下圖所示： 

                                                                                 圖 1：硬件加速卡實物圖

二、技術指標

圖 2：硬件加速卡結構框圖

• 標準PCIe半高、半長卡，符合PCI Express 3.0 規(guī)范。
• 支持PCIe x1、x4、x8模式。
• 支持2x72bit（數(shù)據(jù)位寬64bit+ECC）DDR4存儲，數(shù)據(jù)傳輸速率2400Mb/s。
• DDR4單簇容量4GB，總容量為8GB。
• 板載4個用戶可編程LED。
• 加載方式：BPI模式。

三、物理特性

• 工作溫度：商業(yè)級 0℃ ~ +55℃，工業(yè)級-40℃~+85℃。
• 工作濕度：10%～80%。

四、供電要求

• 單電壓供電：電壓：DC +12V，6A。
• 金手指取電。
• 紋波：≤10%。

五、散熱系統(tǒng)

• 采用無風扇被動式散熱。

六、應用領域

• FPGA硬件加速。

七、接口測試軟件

• DDR4 數(shù)據(jù)速率2400Mb/s IP測試。
• PCIe 3.0 x8 IP測試。
• 程序加載測試。