一、板卡概述

二、處理板技術(shù)指標(biāo)

•  板卡為自定義結(jié)構(gòu)，板卡大小332mmx260mm;

•  FPGA采用Xilinx Virtex UltralSCALE+ 系列芯片 XCVU9P;

•  FPGA掛載4組FMC HPC 連接器;

•  板載4路QSPF+，每路數(shù)據(jù)速率40Gb/s;

•  DSP處理器采用TI 8核處理器TMS320C6678;

•  DSP 外掛一組64-bit DDR3顆粒，總?cè)萘?GB，數(shù)據(jù)速率1333Mb/s;

•  DSP 采用EMIF16 NorFlash加載模式，NorFlash容量32MB;

•  DSP 外掛一路千兆以太網(wǎng)1000BASE-T;

•  FPGA與DSP之間通過RapidIO x4互聯(lián)。

三、軟件

•  CFPGA 加載測試代碼；

•  CFPGA對電源、時鐘、復(fù)位等控制測試代碼；

•  CFPGA部分SPI/GPIO等接口測試代碼；

•  DSP部分Flash加載測試代碼；

•  DSP部分DDR3接口測試代碼；

•  DSP網(wǎng)口部分測試代碼；

•  DSP與FPGA之間SRIO測試代碼；

•  DSP部分SPI/IIC/GPIO接口測試代碼；

•  XCVU9P部分BPI加載測試代碼；

•  XCVU9P部分QSFP+測試代碼；

•  XCVU9P部分FMC搭配子卡測試代碼；

四、物理特性：

•  工作溫度：商業(yè)級 0℃～+55℃，工業(yè)級-40℃～+85℃；

•  工作濕度：10%～80%；

五、供電要求: 

•  直流電源供電，整板大功耗100W；

•  供電電壓：12V/10A；

•  電源紋波：≤10%；

六、應(yīng)用領(lǐng)域

高速數(shù)據(jù)采集，無線通信。