一、板卡概述

       板卡采用基于雙FPGA+雙DSP的信號(hào)采集綜合處理硬件平臺(tái)，板卡大小360mmx217mm。板卡兩片F(xiàn)PGA提供兩個(gè)FMC接口，4路Q(chēng)SFP+接口；每片F(xiàn)PGA掛接2簇32-bit DDR4 SDRAM，總?cè)萘?GB；兩片F(xiàn)PGA之間通過(guò)GTH x8以及若干LVDS信號(hào)互聯(lián)。每片F(xiàn)PGA通過(guò)RapidIO總線(xiàn)連接一片TMS320C6678型號(hào)8核DSP；每片DSP芯片外掛1GB的DDR3 SDRAM，F(xiàn)lash和2路千兆網(wǎng)接口；兩片DSP之間通過(guò)HyperLink進(jìn)行高速互聯(lián)。

二、處理板技術(shù)指標(biāo)

•  板載兩片TI公司8核心DSP TMS320C6678，兩片Xilinx公司UltraScale架構(gòu)Kintex FPGA芯片KU060；

•  搭載一片Artix用于整板時(shí)鐘、電源、復(fù)位等控制；

•  兩片DSP之間的HyperLink支持50 Gbaud速率,PCIe支持x1/x2模式，速率可達(dá)5Gbaud/Lane；

•  DSP與FPGA之間通過(guò)SRIO互聯(lián)，滿(mǎn)足SRIO 2.1標(biāo)準(zhǔn)，支持x1/x2/x4模式，速率可達(dá)5Gbps/Lane；

•  具備4路Q(chēng)SFP接口，支持40Gbps高速傳輸；

•  每路Q(chēng)SFP支持1轉(zhuǎn)4模式，轉(zhuǎn)換后支持大16.3Gbps/Lane傳輸速率；

•  具備兩個(gè)FMC子卡接口，每個(gè)子卡接口通過(guò)GTH x8以及LVDS與一片Xilinx FPGA XCKU060相連；GTH  x8可配置為8個(gè)GTH x1或4個(gè)GTH x2或2個(gè)GTH x4，大速率可達(dá)16.3Gbps/Lane；

•  具備4路千兆網(wǎng)口，每路網(wǎng)口均可自適應(yīng)10Mbps/100Mbps/1000Mbps通信速率；

•  具備I2C接口，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)功耗、狀態(tài)管理與監(jiān)測(cè)；

三、軟件系統(tǒng) 

四、物理特性：

•  工作溫度：商業(yè)級(jí) 0℃～+55℃，工業(yè)級(jí)-40℃～+85℃；

•  工作濕度：10%～80%；

五、供電要求: 

•  直流電源供電，整板大功耗120W；

•  供電電壓：12V/10A；

•  電源紋波：≤10%；

六、應(yīng)用領(lǐng)域

軟件無(wú)線(xiàn)電系統(tǒng)，基帶信號(hào)處理，無(wú)線(xiàn)仿真平臺(tái)，萬(wàn)兆網(wǎng)通信，高速圖像采集、處理等。