手機(jī)陶瓷后蓋精密切割、打孔、小孔加工

華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空等領(lǐng)域，涉及包括陶瓷、玻璃、藍(lán)寶石等各種硬脆材料、各種金屬及合金、半導(dǎo)體、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。

氧化鋁陶瓷主要應(yīng)用范圍：集成電路板、高頻絕緣材料分類  電子行業(yè)

氧化鋁陶瓷的特點(diǎn)：穩(wěn)定性好、易清洗、陶瓷管美觀、陶瓷管抗擊耐劃、防靜電

陶瓷激光加工機(jī)的配置高功率激光器，對厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金屬片均可進(jìn)行切割鉆孔，孔徑可達(dá)≥100μm。

陶瓷激光精密加工機(jī)采用進(jìn)口直線電機(jī)運(yùn)動平臺，有效行程為500mm×350mm，重復(fù)精度為1μm，位置精度≤±3μm。

陶瓷激光精密切割機(jī)的激光切割頭Z軸動態(tài)調(diào)焦自動補(bǔ)償及吹氣冷卻功能。

陶瓷激光精密切割機(jī)具有CCD視覺自動抓靶定位，支持多種視覺定位特征。

梁經(jīng)理