氧化鋁陶瓷電路板精細劃片激光切割廠家
    華諾激光切割加工中心專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質(zhì)（玻璃、石英、藍寶石等）、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)。做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
    本公司在激光切割方面經(jīng)驗豐富，配備多臺激光加工設(shè)備，有光纖切割機，CO2激光切割機，紫外激光切割機，可切割材料覆蓋金屬及非金屬。下面具體以紫外激光切割切割機了解一下。激光切割。
    特點：1、切割速度快、切割質(zhì)量好、切縫小、變形小、切割面光滑、平整、美觀，無須后序處理。2、切割精度高，小線寬:0.15mm,重復定位精度:±0.02mm,加工范圍(mm):3000*1500;切割厚度:≤ 12mm;當然切割的精度具體跟材料厚度有關(guān)。更適用于精密配件加工和各種精細工藝品切割。 切割材質(zhì)：金屬和部分塑料；*陶瓷與金屬相比，具有高硬度、高強度、耐高溫（耐火）、耐磨損、耐腐蝕、耐酸堿、抗氧化、絕緣、無磁性、化學穩(wěn)定性好等優(yōu)異性能，所以它常常用在金屬材料無法勝任的環(huán)境中。,陶瓷作為一種耐磨材料，以其質(zhì)白、耐腐蝕、穩(wěn)定性好的特點廣泛被應(yīng)用到機械、電子、石油、化工、我航天和紡織等行業(yè)。
    華諾激光切割中心全體員工竭誠為您服務(wù)，歡迎新老客戶來電來函咨詢洽談！