微觀粗糙度檢測精度不足？粗糙度與輪廓度需分機測量？批量檢測效率低？中圖儀器光學三維表面輪廓儀（SuperViewW系列）粗糙度RMS重復性低至0.005nm，形貌重復性達0.1nm，臺階測量準確度僅0.3%，符合ISO 25178、ISO 10610等300余種國內外標準。

SuperViewW光學三維表面輪廓儀基于白光干涉技術與復合型EPSI重建算法，搭配全場景適配、自動化高效操作，連續(xù)10次測量Sa=0.2nm硅晶片，數據偏差＜0.001nm，為工藝優(yōu)化、產品質檢提供可信的量化依據，某半導體企業(yè)應用后，因測量誤差導致的返工率降低15%。

一、解決哪些行業(yè)痛點？

二、有哪些產品優(yōu)勢？

1.高重復精度，數據可靠可追溯

粗糙度RMS重復性低至0.005nm，形貌重復性達0.1nm，臺階測量準確度僅0.3%，符合ISO 25178、ISO 10610等300余種國內外標準?；诎坠飧缮婕夹g與復合型EPSI重建算法，連續(xù)10次測量Sa=0.2nm硅晶片，數據偏差＜0.001nm，為工藝優(yōu)化、產品質檢提供可信的量化依據，某半導體企業(yè)應用后，因測量誤差導致的返工率降低15%。

2.高速掃描+自動化，提高效率降低成本

W1-Ultra型號在0.1nm分辨率下掃描速度高達8μm/s，是傳統(tǒng)設備的4倍以上；支持單/多區(qū)域一鍵測量、陣列式批量檢測，搭配編程預設流程，實現無人值守自動化操作。

3.全場景適配，無需頻繁換設備

單一掃描模式覆蓋超光滑到粗糙、鏡面到全透明/黑色材質，10mm Z向掃描范圍搭配方形、圓形、螺旋式自動拼接功能，支持數千張圖像無縫拼接。無論是半導體研磨減薄件、3C金屬殼模具，還是光學納米臺階元件，均可精準測量，滿足多品類生產企業(yè)一臺設備搞定全場景的需求。

4.穩(wěn)定防護雙保障，降低運維成本

氣浮式隔振底座隔絕地面振動干擾，0.1nm分辨率環(huán)境噪聲評價功能實時監(jiān)控干擾源；雙重鏡頭防撞保護（軟件ZSTOP+彈簧回縮結構）+光源無人值守自動熄燈設計，設備年損耗率降低至2%以下，光源使用壽命延長3年。

5.自研軟件平臺

Xtremevision Pro支持多機型自動識別，白光干涉與共聚焦模式自由切換，可直接測量微觀輪廓的距離、角度等參數。

三、應用場景

1.半導體制造：適配硅晶片研磨減薄后的粗糙度檢測、光刻槽道輪廓測量，助力頭部企業(yè)工藝良率提升8%，檢測數據通過國際標準認證，滿足供應鏈合規(guī)要求。

2.3C電子：精準測量手機玻璃屏粗糙度、金屬殼模具瑕疵、油墨屏高度差，批量檢測報表支持Word/Excel/PDF格式自動導出，適配供應鏈質檢存檔需求。

3.光學加工：量化納米臺階高度、光學元件表面輪廓，916.5nm臺階測量重復性達0.08%，幫助企業(yè)產品合格率從92%提升至99.2%。

4.汽車零部件：檢測精密軸承孔隙間隙、齒輪表面磨損輪廓，在復雜車間環(huán)境中保持數據穩(wěn)定，某車企質檢周期縮短50%。

四、定制化服務

可根據行業(yè)需求定制測量模板、分析參數，提供免費樣品測試與行業(yè)專屬解決方案設計。

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注：產品參數與配置以實際交付為準，廠家保留根據技術升級調整相關內容的權利，恕不另行通知。